A-Train The Seven
...'cause for once, I didn't hate myself.
Fujifilm vừa công bố ngày 29/9/2025 bán ra CMP mới dành cho đóng gói bán dẫn tiên tiến, một phiên bản nâng cấp từ slurry dùng cho kết nối đồng ở front-end process. Sản phẩm này giúp hybrid bonding kết nối trực tiếp giữa các linh kiện bán dẫn mật độ cao hơn, nhờ tối ưu hóa công thức làm phẳng bề mặt bonding. Đã được một nhà sản xuất semiconductor lớn áp dụng, cho thấy tiềm nagnw thương mại to lớn của nó.
CMP slurry là chất mài mòn dùng để làm phẳng bề mặt wafer trong sản xuất bán dẫn, bước tiến quan trọng khi chip ngày càng nhỏ và phức tạp. Fujifilm nắm thị phần hàng đầu thế giới ở CMP slurry cho kết nối đồng, đã mở rộng sang phân khúc đóng gói tiên tiến nơi nhiều chip được ghép lại thành một package duy nhất để tăng hiệu suất AI. Sản phẩm mới tập trung vào hybrid bonding – kỹ thuật nối trực tiếp copper và oxide mà không cần bump, đòi hỏi bề mặt phẳng đến mức "nếu so wafer 300mm với 23 quận Tokyo (627 km²), độ nhấp nhô chỉ được 1mm".
Một nghiên cứu từ Fujifilm cho thấy, công thức này cải thiện độ phẳng lên 20-30% so với slurry cũ, giúp hybrid bonding đạt mật độ kết nối cao hơn. Lý tưởng cho AI chip như GPU NVIDIA hay CPU Intel thế hệ mới.
CMP slurry là chất mài mòn dùng để làm phẳng bề mặt wafer trong sản xuất bán dẫn, bước tiến quan trọng khi chip ngày càng nhỏ và phức tạp. Fujifilm nắm thị phần hàng đầu thế giới ở CMP slurry cho kết nối đồng, đã mở rộng sang phân khúc đóng gói tiên tiến nơi nhiều chip được ghép lại thành một package duy nhất để tăng hiệu suất AI. Sản phẩm mới tập trung vào hybrid bonding – kỹ thuật nối trực tiếp copper và oxide mà không cần bump, đòi hỏi bề mặt phẳng đến mức "nếu so wafer 300mm với 23 quận Tokyo (627 km²), độ nhấp nhô chỉ được 1mm".
Một nghiên cứu từ Fujifilm cho thấy, công thức này cải thiện độ phẳng lên 20-30% so với slurry cũ, giúp hybrid bonding đạt mật độ kết nối cao hơn. Lý tưởng cho AI chip như GPU NVIDIA hay CPU Intel thế hệ mới.