fujifilm bán dẫn

Fujifilm vừa công bố ngày 29/9/2025 bán ra CMP mới dành cho đóng gói bán dẫn tiên tiến, một phiên bản nâng cấp từ slurry dùng cho kết nối đồng ở front-end process. Sản phẩm này giúp hybrid bonding kết nối trực tiếp giữa các linh kiện bán dẫn mật độ cao hơn, nhờ tối ưu hóa công thức làm phẳng bề...