hybrid bonding

Fujifilm vừa công bố ngày 29/9/2025 bán ra CMP mới dành cho đóng gói bán dẫn tiên tiến, một phiên bản nâng cấp từ slurry dùng cho kết nối đồng ở front-end process. Sản phẩm này giúp hybrid bonding kết nối trực tiếp giữa các linh kiện bán dẫn mật độ cao hơn, nhờ tối ưu hóa công thức làm phẳng bề...

Để đáp ứng nhu cầu tích hợp ngày càng cao của các thiết bị bán dẫn, một công nghệ mới mang tính đột phá đang tiến gần đến giai đoạn triển khai quy mô lớn: Hybrid Bonding (Liên kết lai). Đây là kỹ thuật liên kết trực tiếp tấm wafer với nhau hoặc chip với wafer, hứa hẹn sẽ mở ra những tiềm năng to...