The Storm Riders
Writer
Huawei được biết đến là 1 trong những đơn vị hàng đầu tại Trung Quốc trong việc giới thiệu chip AI "cây nhà lá vườn" cao cấp, có khả năng cạnh tranh với sản phẩm như H20 của NVIDIA. Quan trọng hơn, công ty này đang tập trung rõ ràng vào việc chuyển sang một ngăn xếp công nghệ nội bộ, đây chính là trọng tâm của buổi giới thiệu lộ trình vừa ra. Dựa trên 1 báo cáo của MyDrivers, tại sự kiện Huawei Connect 2025, công ty đã tiết lộ loạt sản phẩm chip AI được lên kế hoạch cho đến năm 2027, điều này bao gồm các tùy chọn tiên tiến sẽ dựa vào các sản phẩm tự xây dựng.
Bắt đầu với phiên bản kế nhiệm của Ascend 910C, Huawei có kế hoạch ra mắt Ascend 950PR. Đây sẽ là lựa chọn đầu tiên của công ty cung cấp công nghệ HBM (bộ nhớ băng thông cao) tự xây dựng. Về thông số kỹ thuật, bạn sẽ có sự hỗ trợ cho các định dạng dữ liệu có độ chính xác thấp lên đến FP8, với 1 PFLOPS tính toán FP8 và 2 PFLOPS FP4. Con chip này sẽ có băng thông kết nối là 2 TB/s, thú vị nhất của 950PR có lẽ là việc sử dụng công nghệ HBM nội bộ.
Huawei được cho là có kế hoạch tích hợp công nghệ HBM 'HiBL 1.0' của họ, có dung lượng 128GB và băng thông 1.6TB/s, sẽ được sử dụng trong 950PR. Huawei cũng có một thế hệ HBM thứ hai được lên kế hoạch được gọi là 'HiZQ 2.0', sẽ có dung lượng 144GB và băng thông 4TB/s. Ascend 950PR được cho là một con chip tập trung vào suy luận, nhắm đến hiệu suất prefill và đề xuất.
Ngoài 950PR, một con chip Ascend 950DT cũng được lên kế hoạch, dự kiến ra mắt vào quý 4 năm 2026. Con chip đó được cho là một lựa chọn tập trung vào huấn luyện, bộ nhớ HiZQ 2.0, băng thông và dung lượng bộ nhớ tăng lên so với 950PR. Huawei cũng đã công bố các lựa chọn cho năm 2027 và 2028, với Ascend 960 sẽ ra mắt vào quý 4 năm 2027 cung cấp băng thông kết nối 2.2 TB/s cùng với 288 GB (có thể là HBM HiZQ 2.0) và băng thông bộ nhớ 9.6 TB/s. Con chip này sẽ có 2 PFLOPS tính toán FP8 và 4 PFLOPS FP4, cho thấy có những nâng cấp lớn được lên kế hoạch phía trước.
Đến năm 2028, Huawei sẽ giới thiệu Ascend 970, nâng cấp đáng kể được lên kế hoạch trong phân khúc bộ nhớ và tính toán. Điều này có nghĩa công ty sẽ có một lộ trình mở rộng để đáp ứng nhu cầu tính toán của Trung Quốc trong tương lai.
Bắt đầu với phiên bản kế nhiệm của Ascend 910C, Huawei có kế hoạch ra mắt Ascend 950PR. Đây sẽ là lựa chọn đầu tiên của công ty cung cấp công nghệ HBM (bộ nhớ băng thông cao) tự xây dựng. Về thông số kỹ thuật, bạn sẽ có sự hỗ trợ cho các định dạng dữ liệu có độ chính xác thấp lên đến FP8, với 1 PFLOPS tính toán FP8 và 2 PFLOPS FP4. Con chip này sẽ có băng thông kết nối là 2 TB/s, thú vị nhất của 950PR có lẽ là việc sử dụng công nghệ HBM nội bộ.
Huawei được cho là có kế hoạch tích hợp công nghệ HBM 'HiBL 1.0' của họ, có dung lượng 128GB và băng thông 1.6TB/s, sẽ được sử dụng trong 950PR. Huawei cũng có một thế hệ HBM thứ hai được lên kế hoạch được gọi là 'HiZQ 2.0', sẽ có dung lượng 144GB và băng thông 4TB/s. Ascend 950PR được cho là một con chip tập trung vào suy luận, nhắm đến hiệu suất prefill và đề xuất.
Ngoài 950PR, một con chip Ascend 950DT cũng được lên kế hoạch, dự kiến ra mắt vào quý 4 năm 2026. Con chip đó được cho là một lựa chọn tập trung vào huấn luyện, bộ nhớ HiZQ 2.0, băng thông và dung lượng bộ nhớ tăng lên so với 950PR. Huawei cũng đã công bố các lựa chọn cho năm 2027 và 2028, với Ascend 960 sẽ ra mắt vào quý 4 năm 2027 cung cấp băng thông kết nối 2.2 TB/s cùng với 288 GB (có thể là HBM HiZQ 2.0) và băng thông bộ nhớ 9.6 TB/s. Con chip này sẽ có 2 PFLOPS tính toán FP8 và 4 PFLOPS FP4, cho thấy có những nâng cấp lớn được lên kế hoạch phía trước.
Đến năm 2028, Huawei sẽ giới thiệu Ascend 970, nâng cấp đáng kể được lên kế hoạch trong phân khúc bộ nhớ và tính toán. Điều này có nghĩa công ty sẽ có một lộ trình mở rộng để đáp ứng nhu cầu tính toán của Trung Quốc trong tương lai.