From Beijing with Love
Cháu đã lớn thế này rồi à. Lại đây chú ôm cái coi.
Nhà phát triển công cụ in nano Prinano Technology có trụ sở tại Trung Quốc đã giao hệ thống quang khắc nano step-and-repeat cấp bán dẫn đầu tiên cho 1 khách hàng Trung Quốc. Thay vì sử dụng các kỹ thuật quang khắc dựa trên ánh sáng truyền thống, loại công cụ sản xuất chip này "dập" thiết kế chip lên tấm wafer bằng khuôn thạch anh đã được khắc sẵn thiết kế mạch.
Máy PL-SR-series của Prinano là công cụ quang khắc nano (NIL) đầu tiên được phát triển tại Trung Quốc, sẽ được sử dụng để sản xuất chip thực tế sau khi vượt qua tất cả các bài kiểm tra cần thiết. Prinano là công ty thứ hai trên thế giới giao một công cụ quang khắc nano thực tế cho khách hàng, chỉ sau Canon.
Vậy công nghệ này có gì "khủng"?
Một điều cần ghi nhớ là việc in step-and-repeat của NIL vốn dĩ chậm hơn so với quang khắc chiếu EUV hoặc DUV, vì mỗi một vùng trên tấm wafer phải được tiếp xúc vật lý, in, làm cứng, tách ra trước khi chuyển sang vùng tiếp theo. Chu trình cơ học này giới hạn tốc độ xử lý wafer mỗi giờ xuống chỉ còn vài chục, trong khi các công cụ EUV hiện đại có thể xử lý khoảng 200 wafer mỗi giờ. Tốc độ chậm hơn này làm cho NIL kém phù hợp hơn cho việc sản xuất logic hoặc bộ nhớ tiên tiến, sản lượng cao.
Prinano cho biết việc xác nhận ban đầu của PL-SR đã được hoàn thành cho các ứng dụng trong chip nhớ, màn hình micro dựa trên silicon, quang tử silicon, đóng gói tiên tiến. Nhưng có vẻ PL-SR không được sử dụng để sản xuất logic trong thời gian tới. Lý do có thể là do bản chất "tiếp xúc" của NIL làm cho tỷ lệ lỗi cực thấp khó có thể đạt được một cách nhất quán. Bất kỳ một hạt bụi hay sự nhiễm bẩn bề mặt nào cũng có thể làm hỏng khuôn và gây mất năng suất.
Dù có những hạn chế, đây vẫn là một bước tiến cực kỳ quan trọng. Nó cho thấy, giữa lúc cuộc chiến công nghệ đang diễn ra khốc liệt, Trung Quốc không chỉ đang cố gắng đuổi kịp, mà còn đang tìm kiếm những "con đường tắt", những công nghệ "du kích" có thể giúp họ phá vỡ thế bế tắc.
Máy PL-SR-series của Prinano là công cụ quang khắc nano (NIL) đầu tiên được phát triển tại Trung Quốc, sẽ được sử dụng để sản xuất chip thực tế sau khi vượt qua tất cả các bài kiểm tra cần thiết. Prinano là công ty thứ hai trên thế giới giao một công cụ quang khắc nano thực tế cho khách hàng, chỉ sau Canon.
Vậy công nghệ này có gì "khủng"?
- Máy PL-SR của Prinano xử lý các tấm wafer 300mm và đạt được khả năng tạo ra các đường có độ rộng dưới 10nm.
- Các hệ thống EUV hiện đại thường đạt được độ phân giải tối thiểu 13nm trong một lần phơi sáng. Để đạt được độ phân giải dưới 10nm (ví dụ, để in các tính năng của công nghệ quy trình 3nm), các công cụ EUV đòi hỏi nhiều bước tạo mẫu, làm tăng thêm chi phí và sự phức tạp. Việc NIL có thể tái tạo các đường dưới 10nm trong một bước duy nhất có khả năng sẽ đơn giản hơn.
Một điều cần ghi nhớ là việc in step-and-repeat của NIL vốn dĩ chậm hơn so với quang khắc chiếu EUV hoặc DUV, vì mỗi một vùng trên tấm wafer phải được tiếp xúc vật lý, in, làm cứng, tách ra trước khi chuyển sang vùng tiếp theo. Chu trình cơ học này giới hạn tốc độ xử lý wafer mỗi giờ xuống chỉ còn vài chục, trong khi các công cụ EUV hiện đại có thể xử lý khoảng 200 wafer mỗi giờ. Tốc độ chậm hơn này làm cho NIL kém phù hợp hơn cho việc sản xuất logic hoặc bộ nhớ tiên tiến, sản lượng cao.
Prinano cho biết việc xác nhận ban đầu của PL-SR đã được hoàn thành cho các ứng dụng trong chip nhớ, màn hình micro dựa trên silicon, quang tử silicon, đóng gói tiên tiến. Nhưng có vẻ PL-SR không được sử dụng để sản xuất logic trong thời gian tới. Lý do có thể là do bản chất "tiếp xúc" của NIL làm cho tỷ lệ lỗi cực thấp khó có thể đạt được một cách nhất quán. Bất kỳ một hạt bụi hay sự nhiễm bẩn bề mặt nào cũng có thể làm hỏng khuôn và gây mất năng suất.
Dù có những hạn chế, đây vẫn là một bước tiến cực kỳ quan trọng. Nó cho thấy, giữa lúc cuộc chiến công nghệ đang diễn ra khốc liệt, Trung Quốc không chỉ đang cố gắng đuổi kịp, mà còn đang tìm kiếm những "con đường tắt", những công nghệ "du kích" có thể giúp họ phá vỡ thế bế tắc.