From Beijing with Love
Cháu đã lớn thế này rồi à. Lại đây chú ôm cái coi.
Vào cuối tháng 5 năm 2025, Xiaomi tuyên bố ra mắt chip di động tự phát triển mang tên Xring O1 (Xuanye O1), đánh dấu bước ngoặt quan trọng trong nỗ lực thâm nhập thị trường bán dẫn và phá vỡ thế thống trị của Qualcomm và MediaTek trong phân khúc chip Android. Với hiệu suất ấn tượng trên Geekbench, vượt qua Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 và gần ngang ngửa với Snapdragon 8 Elite và MediaTek Dimensity 9400, Xring O1 không chỉ thể hiện tham vọng của Xiaomi trong việc cạnh tranh với các gã khổng lồ mà còn phản ánh xu hướng tự chủ bán dẫn của các công ty Trung Quốc. Dự án này, được hỗ trợ bởi khoản đầu tư 1.050 tỷ CNY trong 5 năm, là bước đi chiến lược để xây dựng hệ sinh thái tích hợp dọc tương tự Apple, bắt đầu từ HyperOS cho đến các sản phẩm smartphone lẫn xe điện.
Xring O1 là hệ thống trên chip (SoC) di động do Xiaomi tự thiết kế, dựa trên kiến trúc Arm Cortex và được sản xuất bởi TSMC trên quy trình 3nm tiên tiến. Theo các bài đăng trên X và thông tin ngành, cấu hình của Xring O1 bao gồm:
So với Snapdragon 8 Gen 3, Xring O1 vượt trội hơn khoảng 17% ở điểm single-core và 8% ở multi-core nhờ quy trình 3nm tiết kiệm điện, cấu trúc CPU tối ưu với lõi Cortex-X925. Điều này cho thấy Xring O1 có thể xử lý các tác vụ nặng như chơi game và chỉnh sửa video tốt hơn. Trong khi đặt cạnh Snapdragon 8 Elite, sản phẩm Qualcomm vẫn dẫn đầu với điểm single-core và multi-core cao hơn, nhờ lõi Oryon V2 tùy chỉnh và tốc độ xung nhịp cao (4,2 GHz). Tuy nhiên, khoảng cách không quá lớn, đặc biệt khi Xring O1 có giá thành thấp hơn.
So với Dimensity 9400: Xring O1 thấp hơn khoảng 7% ở single-core và 8% ở multi-core, nhưng vẫn cạnh tranh mạnh mẽ nhờ GPU Mali-G925 16 lõi, có thể vượt trội trong các tác vụ đồ họa như ray tracing. Dimensity 9400 có lợi thế về AI với NPU 890, hỗ trợ các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên thiết bị.
Android Authority cho biết Dimensity 9400 vượt Snapdragon 8 Elite khoảng 7-8% trong bài kiểm tra 3DMark Wild Life Extreme và Solar Bay, nhờ GPU Immortalis-G925. Với GPU tương tự nhưng nhiều lõi hơn (16 so với 12), Xring O1 có thể ngang ngửa hoặc vượt Dimensity 9400 trong các trò chơi yêu cầu đồ họa cao.
Hiệu suất của Xring O1 cho thấy Xiaomi đã học hỏi từ các thất bại trước đó (như chip Surge S1 năm 2017) và đầu tư mạnh vào thiết kế CPU/GPU, tận dụng kiến trúc Arm tiên tiến và quy trình 3nm của TSMC. Tuy nhiên, việc thiếu modem tích hợp có thể làm tăng chi phí và phức tạp hóa thiết kế smartphone, vì Xiaomi phải sử dụng modem bên ngoài, như Qualcomm X75.
Xring O1 là bước đi chiến lược để Xiaomi xây dựng hệ sinh thái tích hợp dọc, kết hợp chip tự thiết kế với HyperOS, hệ điều hành độc quyền ra mắt năm 2023. Điều này giúp tối ưu hóa hiệu suất phần cứng-phần mềm, giảm phụ thuộc vào Qualcomm và MediaTek, và tăng khả năng cạnh tranh với Apple. Theo CEO Xiaomi Lei Jun, công ty đã đầu tư 1.050 tỷ CNY vào R&D trong 5 năm, lên kế hoạch chi thêm 300 tỷ CNY vào năm 2025, cho thấy cam kết dài hạn.
Xring O1 sẽ được sử dụng trong Xiaomi 15S Pro (smartphone cao cấp) và Xiaomi Pad 7 Ultra (máy tính bảng OLED), mở rộng danh mục sản phẩm của Xiaomi từ điện thoại thông minh đến xe điện (như Xiaomi SU7). Bằng cách tự sản xuất chip, Xiaomi có thể giảm chi phí mua chip từ Qualcomm (chiếm 20-30% giá thành smartphone cao cấp, theo Counterpoint Research) và tăng biên lợi nhuận, đặc biệt trong phân khúc flagship.
Theo Bloomberg, chiến lược tích hợp dọc của Xiaomi tương tự Huawei, vốn đã phát triển chip Kirin và Ascend để giảm phụ thuộc vào Mỹ. Tuy nhiên, không như Huawei (bị hạn chế bởi lệnh cấm của Mỹ), Xiaomi vẫn được tiếp cận quy trình 3nm của TSMC, mang lại lợi thế cạnh tranh lớn. Việc ra mắt Xring O1 cũng giúp Xiaomi củng cố hình ảnh thương hiệu như một công ty công nghệ toàn diện, không chỉ là nhà sản xuất giá rẻ.
Còn theo TechCrunch, sự thành công của Xring O1 phụ thuộc vào khả năng tối ưu hóa hiệu suất và quản lý nhiệt độ, vốn là điểm yếu của các chip tự thiết kế trong quá khứ (như Surge S1 của Xiaomi). Việc sử dụng quy trình 3nm của TSMC giúp Xring O1 đạt hiệu suất năng lượng tốt hơn Snapdragon 8 Gen 3 (4nm), nhưng cạnh tranh với Snapdragon 8 Elite (3nm, lõi Oryon tùy chỉnh) đòi hỏi Xiaomi cải tiến phần mềm và tích hợp AI.
Benchmark hứa hẹn
Xring O1 là hệ thống trên chip (SoC) di động do Xiaomi tự thiết kế, dựa trên kiến trúc Arm Cortex và được sản xuất bởi TSMC trên quy trình 3nm tiên tiến. Theo các bài đăng trên X và thông tin ngành, cấu hình của Xring O1 bao gồm:
- CPU: Cấu trúc 10 lõi:
- 2 lõi Cortex-X925 (tối đa 3,9 GHz).
- 4 lõi hiệu năng Cortex-X725 (3,4 GHz).
- 2 lõi hiệu năng thấp Cortex-X725 (1,89 GHz).
- 2 lõi tiết kiệm điện Cortex-A520 (1,8 GHz).
- GPU: Mali-G925 16 lõi, hỗ trợ ray tracing và upscaling 4K.
- Quy trình sản xuất: 3nm (TSMC N3E), tương tự chip Apple A18 Pro trong iPhone 16.
- Tính năng khác: Không có modem tích hợp, phụ thuộc vào modem bên ngoài (có thể từ Qualcomm hoặc MediaTek).
SoC | Single-core (Geekbench 6) | Multi-core (Geekbench 6) | Quy trình sản xuất | GPU |
Xiaomi Xring O1 | 2709 | 8125 | 3nm | Mali-G925 (16 lõi) |
| Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | 2300 | 7500 | 4nm | Adreno 750 |
| Qualcomm Snapdragon 8 Elite | 3215 | 10510 | 3nm | Adreno 830 |
| MediaTek Dimensity 9400 | 2904 | 8812 | 3nm | Immortalis-G925 (12 lõi) |
So với Snapdragon 8 Gen 3, Xring O1 vượt trội hơn khoảng 17% ở điểm single-core và 8% ở multi-core nhờ quy trình 3nm tiết kiệm điện, cấu trúc CPU tối ưu với lõi Cortex-X925. Điều này cho thấy Xring O1 có thể xử lý các tác vụ nặng như chơi game và chỉnh sửa video tốt hơn. Trong khi đặt cạnh Snapdragon 8 Elite, sản phẩm Qualcomm vẫn dẫn đầu với điểm single-core và multi-core cao hơn, nhờ lõi Oryon V2 tùy chỉnh và tốc độ xung nhịp cao (4,2 GHz). Tuy nhiên, khoảng cách không quá lớn, đặc biệt khi Xring O1 có giá thành thấp hơn.
So với Dimensity 9400: Xring O1 thấp hơn khoảng 7% ở single-core và 8% ở multi-core, nhưng vẫn cạnh tranh mạnh mẽ nhờ GPU Mali-G925 16 lõi, có thể vượt trội trong các tác vụ đồ họa như ray tracing. Dimensity 9400 có lợi thế về AI với NPU 890, hỗ trợ các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên thiết bị.
Android Authority cho biết Dimensity 9400 vượt Snapdragon 8 Elite khoảng 7-8% trong bài kiểm tra 3DMark Wild Life Extreme và Solar Bay, nhờ GPU Immortalis-G925. Với GPU tương tự nhưng nhiều lõi hơn (16 so với 12), Xring O1 có thể ngang ngửa hoặc vượt Dimensity 9400 trong các trò chơi yêu cầu đồ họa cao.
Hiệu suất của Xring O1 cho thấy Xiaomi đã học hỏi từ các thất bại trước đó (như chip Surge S1 năm 2017) và đầu tư mạnh vào thiết kế CPU/GPU, tận dụng kiến trúc Arm tiên tiến và quy trình 3nm của TSMC. Tuy nhiên, việc thiếu modem tích hợp có thể làm tăng chi phí và phức tạp hóa thiết kế smartphone, vì Xiaomi phải sử dụng modem bên ngoài, như Qualcomm X75.
Ý nghĩa của Xring O1
Xring O1 là bước đi chiến lược để Xiaomi xây dựng hệ sinh thái tích hợp dọc, kết hợp chip tự thiết kế với HyperOS, hệ điều hành độc quyền ra mắt năm 2023. Điều này giúp tối ưu hóa hiệu suất phần cứng-phần mềm, giảm phụ thuộc vào Qualcomm và MediaTek, và tăng khả năng cạnh tranh với Apple. Theo CEO Xiaomi Lei Jun, công ty đã đầu tư 1.050 tỷ CNY vào R&D trong 5 năm, lên kế hoạch chi thêm 300 tỷ CNY vào năm 2025, cho thấy cam kết dài hạn.
Xring O1 sẽ được sử dụng trong Xiaomi 15S Pro (smartphone cao cấp) và Xiaomi Pad 7 Ultra (máy tính bảng OLED), mở rộng danh mục sản phẩm của Xiaomi từ điện thoại thông minh đến xe điện (như Xiaomi SU7). Bằng cách tự sản xuất chip, Xiaomi có thể giảm chi phí mua chip từ Qualcomm (chiếm 20-30% giá thành smartphone cao cấp, theo Counterpoint Research) và tăng biên lợi nhuận, đặc biệt trong phân khúc flagship.
Theo Bloomberg, chiến lược tích hợp dọc của Xiaomi tương tự Huawei, vốn đã phát triển chip Kirin và Ascend để giảm phụ thuộc vào Mỹ. Tuy nhiên, không như Huawei (bị hạn chế bởi lệnh cấm của Mỹ), Xiaomi vẫn được tiếp cận quy trình 3nm của TSMC, mang lại lợi thế cạnh tranh lớn. Việc ra mắt Xring O1 cũng giúp Xiaomi củng cố hình ảnh thương hiệu như một công ty công nghệ toàn diện, không chỉ là nhà sản xuất giá rẻ.
Còn theo TechCrunch, sự thành công của Xring O1 phụ thuộc vào khả năng tối ưu hóa hiệu suất và quản lý nhiệt độ, vốn là điểm yếu của các chip tự thiết kế trong quá khứ (như Surge S1 của Xiaomi). Việc sử dụng quy trình 3nm của TSMC giúp Xring O1 đạt hiệu suất năng lượng tốt hơn Snapdragon 8 Gen 3 (4nm), nhưng cạnh tranh với Snapdragon 8 Elite (3nm, lõi Oryon tùy chỉnh) đòi hỏi Xiaomi cải tiến phần mềm và tích hợp AI.
Xiaomi cam kết chi cả “núi tiền” để tự làm chip riêng
Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc Xiaomi sẽ đầu tư ít nhất 50 tỷ nhân dân tệ (6,9 tỷ USD) trong 10 năm tới để phát triển chip riêng, CEO Lei Jun cho biết trong bài đăng trên mạng xã hội Weibo vào ngày 19/5. Đây là động thái mới nhất của một công ty Trung Quốc nhằm tập trung phát triển công...vnreview.vn