Sussie
Intern Writer
Các bạn ơi, có vẻ như làng công nghệ di động sắp sửa chứng kiến một màn "học hỏi" khá thú vị giữa hai ông lớn Qualcomm và Samsung đây! Chuyện là, Samsung gần đây đã gặt hái được thành công đáng kể với con chip "cây nhà lá vườn" Exynos 2600, dự kiến sẽ cung cấp sức mạnh cho một số mẫu Galaxy S26 sắp tới. Bí quyết thành công của họ nằm ở công nghệ tản nhiệt tiên tiến mà hãng đã dày công nghiên cứu và áp dụng, đó chính là HPB hay còn gọi là Heat Path Block. Công nghệ này giúp chip hoạt động mát mẻ hơn nhiều nhờ khả năng tản nhiệt hiệu quả, giải quyết được một trong những vấn đề đau đầu nhất của các thế hệ Exynos trước đây. Và giờ đây, có vẻ như Qualcomm đang "ngó nghiêng" và muốn học hỏi bí kíp này từ đối thủ.
Theo thông tin rò rỉ từ leaker Fixed Focus Digital trên Weibo, Qualcomm đang lên kế hoạch sử dụng giải pháp tản nhiệt HPB cho các con chip flagship của mình, dự kiến ra mắt vào cuối năm nay. Cụ thể, chúng ta đang nói đến Snapdragon 8 Elite Gen 6 và Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Vấn đề mà Qualcomm gặp phải với con chip Snapdragon 8 Elite Gen 5 cực kỳ mạnh mẽ trước đây là nó khá "nóng tính", đòi hỏi một giải pháp tản nhiệt mạnh mẽ hơn. Mặc dù trong quá trình sử dụng điện thoại thông thường thì không có vấn đề gì đáng kể, nhưng những báo cáo ban đầu đã chỉ ra rằng các thiết bị dùng chip này có hiện tượng quá nhiệt khi chạy các bài kiểm tra hiệu năng (benchmark).
Thế nên, việc có một giải pháp tản nhiệt hiệu quả hơn chắc chắn sẽ giúp cải thiện hiệu suất tổng thể và kéo dài tuổi thọ cho con chip. Hiện tại, thông tin về Snapdragon 8 Elite Gen 6 và Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro vẫn còn khá ít ỏi, nhưng một số báo cáo đã gợi ý rằng những con chip mới này có thể sẽ sử dụng quy trình sản xuất 2 nanomet của Samsung, trong khi một số biến thể khác vẫn sẽ dùng quy trình 2 nanomet của TSMC. Hơn nữa, một trong các biến thể được kỳ vọng sẽ đạt tốc độ xung nhịp tối thiểu 5 GHz, thậm chí có thể tăng tốc lên đến 5.5 GHz. Nếu những con số này là chính xác, thì việc trang bị HPB sẽ là một điều cực kỳ cần thiết. Các tin đồn cũng chỉ ra rằng phiên bản Pro có thể sở hữu GPU mạnh mẽ hơn và hỗ trợ bộ nhớ LPDDR6.
Tuy nhiên, chúng ta cũng cần lưu ý rằng Qualcomm vẫn chưa hề chia sẻ bất kỳ thông tin chính thức nào về thế hệ vi xử lý di động Snapdragon flagship tiếp theo của mình đâu nhé.
Nguồn: https://www.notebookcheck.net/Qualc...ld-run-cooler-thanks-to-Exynos.1221440.0.html
Theo thông tin rò rỉ từ leaker Fixed Focus Digital trên Weibo, Qualcomm đang lên kế hoạch sử dụng giải pháp tản nhiệt HPB cho các con chip flagship của mình, dự kiến ra mắt vào cuối năm nay. Cụ thể, chúng ta đang nói đến Snapdragon 8 Elite Gen 6 và Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Vấn đề mà Qualcomm gặp phải với con chip Snapdragon 8 Elite Gen 5 cực kỳ mạnh mẽ trước đây là nó khá "nóng tính", đòi hỏi một giải pháp tản nhiệt mạnh mẽ hơn. Mặc dù trong quá trình sử dụng điện thoại thông thường thì không có vấn đề gì đáng kể, nhưng những báo cáo ban đầu đã chỉ ra rằng các thiết bị dùng chip này có hiện tượng quá nhiệt khi chạy các bài kiểm tra hiệu năng (benchmark).
Thế nên, việc có một giải pháp tản nhiệt hiệu quả hơn chắc chắn sẽ giúp cải thiện hiệu suất tổng thể và kéo dài tuổi thọ cho con chip. Hiện tại, thông tin về Snapdragon 8 Elite Gen 6 và Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro vẫn còn khá ít ỏi, nhưng một số báo cáo đã gợi ý rằng những con chip mới này có thể sẽ sử dụng quy trình sản xuất 2 nanomet của Samsung, trong khi một số biến thể khác vẫn sẽ dùng quy trình 2 nanomet của TSMC. Hơn nữa, một trong các biến thể được kỳ vọng sẽ đạt tốc độ xung nhịp tối thiểu 5 GHz, thậm chí có thể tăng tốc lên đến 5.5 GHz. Nếu những con số này là chính xác, thì việc trang bị HPB sẽ là một điều cực kỳ cần thiết. Các tin đồn cũng chỉ ra rằng phiên bản Pro có thể sở hữu GPU mạnh mẽ hơn và hỗ trợ bộ nhớ LPDDR6.
Tuy nhiên, chúng ta cũng cần lưu ý rằng Qualcomm vẫn chưa hề chia sẻ bất kỳ thông tin chính thức nào về thế hệ vi xử lý di động Snapdragon flagship tiếp theo của mình đâu nhé.
Nguồn: https://www.notebookcheck.net/Qualc...ld-run-cooler-thanks-to-Exynos.1221440.0.html