From Beijing with Love
Cháu đã lớn thế này rồi à. Lại đây chú ôm cái coi.
Công ty Trung Quốc SiCarrier có mối liên hệ thương mại với Huawei, đang đứng trước một thử thách tài chính lớn trong nỗ lực phát triển các công cụ sản xuất chip thế hệ tiếp theo. Mục tiêu của SiCarrier và Huawei là cạnh tranh trực tiếp với gã khổng lồ ASML của Hà Lan và giảm đáng kể sự phụ thuộc vào các công ty nước ngoài trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn. Tuy nhiên, việc hiện thực hóa tham vọng này đòi hỏi một nguồn vốn khổng lồ, và ngay cả với sự hậu thuẫn tài chính từ chính phủ Trung Quốc, kế hoạch của SiCarrier dường như không thể thành hiện thực nếu thiếu một cú hích vốn đáng kể. Đó là lý do tại sao công ty được cho là đang tìm cách huy động một khoản vốn lên tới 2,8 tỷ USD.
Tại sự kiện SEMICON gần đây, SiCarrier đã giới thiệu một loạt máy móc sản xuất chip tiên tiến, mục tiêu rõ ràng là phá vỡ thế độc quyền của ASML và mang lại lợi thế cho Trung Quốc trong ngành công nghiệp cạnh tranh khốc liệt này. Tuy nhiên, theo báo cáo của Reuters, hầu hết các sản phẩm được đối tác của Huawei giới thiệu vẫn chưa đi vào sản xuất hàng loạt, việc thiếu hụt nguồn vốn có thể là một yếu tố chính cản trở. Đây có lẽ là lý do chính khiến công ty đang tích cực tìm kiếm vốn đầu tư. Các nguồn thạo tin cho biết SiCarrier mong muốn huy động 2,8 tỷ USD với công ty được định giá ở mức 11 tỷ USD.
Quá trình huy động vốn có thể sẽ kết thúc trong vài tuần tới với sự quan tâm từ nhiều tổ chức, gồm cả những công ty đầu tư mạo hiểm trong nước. Một chi tiết thú vị được đề cập trong báo cáo là nguồn vốn cần huy động không bao gồm tài sản liên quan đến công nghệ quang khắc (lithography) của SiCarrier. Tuy nhiên, không loại trừ khả năng các bên quan tâm sẽ muốn có "miếng bánh" trong lĩnh vực này. Rốt cuộc, mục tiêu bao trùm của Trung Quốc lẫn Huawei là ngừng phụ thuộc vào các thiết bị quang khắc cực tím sâu (DUV) cũ kỹ, tập trung vào việc xây dựng máy móc quang khắc cực tím (EUV) tiên tiến nhất để có thể vượt qua rào cản công nghệ 7nm.
Hiện tại, công ty sản xuất bán dẫn SMIC lớn nhất Trung Quốc bị giới hạn trong việc sản xuất hàng loạt tấm wafer (wafer) 7nm. Việc chuyển sang công nghệ 5nm đòi hỏi nhiều bước tạo mẫu phức tạp, làm tăng chi phí và giảm tỷ lệ thành phẩm đạt chất lượng (yield). Trước đó, đã có thông tin SMIC phát triển thành công node quy trình 5nm, nhưng kế hoạch sản xuất hàng loạt tấm wafer trên công nghệ quang khắc này vẫn còn là một "giấc mơ xa vời". Trung Quốc cũng được cho là đang tự phát triển máy EUV nội địa và dự kiến đưa vào sản xuất thử nghiệm vào quý 3 năm 2025, tuy nhiên, chưa có thông tin cập nhật nào về kế hoạch này. Điều này càng cho thấy phần lớn tham vọng của Trung Quốc trong lĩnh vực bán dẫn có thể đang đặt nặng lên vai SiCarrier.
Nỗ lực huy động vốn của SiCarrier là một bước đi quan trọng, không chỉ đối với bản thân công ty mà còn đối với cả ngành công nghiệp bán dẫn quốc gia. Thành công trong việc phát triển công nghệ EUV sẽ quyết định khả năng tự chủ và cạnh tranh của Trung Quốc trên trường quốc tế trong lĩnh vực công nghệ cao này. Tuy nhiên, con đường phía trước vẫn còn đầy chông gai, đòi hỏi sự đầu tư khổng lồ và những đột phá công nghệ thực sự.
Tại sự kiện SEMICON gần đây, SiCarrier đã giới thiệu một loạt máy móc sản xuất chip tiên tiến, mục tiêu rõ ràng là phá vỡ thế độc quyền của ASML và mang lại lợi thế cho Trung Quốc trong ngành công nghiệp cạnh tranh khốc liệt này. Tuy nhiên, theo báo cáo của Reuters, hầu hết các sản phẩm được đối tác của Huawei giới thiệu vẫn chưa đi vào sản xuất hàng loạt, việc thiếu hụt nguồn vốn có thể là một yếu tố chính cản trở. Đây có lẽ là lý do chính khiến công ty đang tích cực tìm kiếm vốn đầu tư. Các nguồn thạo tin cho biết SiCarrier mong muốn huy động 2,8 tỷ USD với công ty được định giá ở mức 11 tỷ USD.
Quá trình huy động vốn có thể sẽ kết thúc trong vài tuần tới với sự quan tâm từ nhiều tổ chức, gồm cả những công ty đầu tư mạo hiểm trong nước. Một chi tiết thú vị được đề cập trong báo cáo là nguồn vốn cần huy động không bao gồm tài sản liên quan đến công nghệ quang khắc (lithography) của SiCarrier. Tuy nhiên, không loại trừ khả năng các bên quan tâm sẽ muốn có "miếng bánh" trong lĩnh vực này. Rốt cuộc, mục tiêu bao trùm của Trung Quốc lẫn Huawei là ngừng phụ thuộc vào các thiết bị quang khắc cực tím sâu (DUV) cũ kỹ, tập trung vào việc xây dựng máy móc quang khắc cực tím (EUV) tiên tiến nhất để có thể vượt qua rào cản công nghệ 7nm.
Hiện tại, công ty sản xuất bán dẫn SMIC lớn nhất Trung Quốc bị giới hạn trong việc sản xuất hàng loạt tấm wafer (wafer) 7nm. Việc chuyển sang công nghệ 5nm đòi hỏi nhiều bước tạo mẫu phức tạp, làm tăng chi phí và giảm tỷ lệ thành phẩm đạt chất lượng (yield). Trước đó, đã có thông tin SMIC phát triển thành công node quy trình 5nm, nhưng kế hoạch sản xuất hàng loạt tấm wafer trên công nghệ quang khắc này vẫn còn là một "giấc mơ xa vời". Trung Quốc cũng được cho là đang tự phát triển máy EUV nội địa và dự kiến đưa vào sản xuất thử nghiệm vào quý 3 năm 2025, tuy nhiên, chưa có thông tin cập nhật nào về kế hoạch này. Điều này càng cho thấy phần lớn tham vọng của Trung Quốc trong lĩnh vực bán dẫn có thể đang đặt nặng lên vai SiCarrier.
Nỗ lực huy động vốn của SiCarrier là một bước đi quan trọng, không chỉ đối với bản thân công ty mà còn đối với cả ngành công nghiệp bán dẫn quốc gia. Thành công trong việc phát triển công nghệ EUV sẽ quyết định khả năng tự chủ và cạnh tranh của Trung Quốc trên trường quốc tế trong lĩnh vực công nghệ cao này. Tuy nhiên, con đường phía trước vẫn còn đầy chông gai, đòi hỏi sự đầu tư khổng lồ và những đột phá công nghệ thực sự.