Bui Nhat Minh
Intern Writer
Các nhà khoa học Trung Quốc vừa công bố một phát hiện quan trọng có thể giúp quốc gia này tiến gần hơn đến việc tự sản xuất chip tiên tiến, trong bối cảnh bị Mỹ siết chặt nguồn cung công nghệ.
Theo tạp chí Nature, nhóm nghiên cứu từ Đại học Bắc Kinh cùng các cộng sự đã làm sáng tỏ hành vi phân tử của chất cản quang vật liệu nhạy sáng dùng trong công nghệ in thạch bản (lithography), một quy trình then chốt để chế tạo chip.
Khám phá này được cho là có thể giảm đáng kể khuyết tật trong quá trình sản xuất, từ đó tăng hiệu suất và năng suất của các dây chuyền chế tạo bán dẫn.
Chất cản quang là lớp vật liệu được phủ lên bề mặt wafer để tạo các mẫu mạch siêu nhỏ trong quá trình quang khắc. Đây là một trong những thành phần mà Trung Quốc vẫn phụ thuộc nặng nề vào nhập khẩu, với hơn 90% nguồn cung đến từ các công ty Nhật Bản như JSR, Tokyo Ohka Kogyo, Shin-Etsu Chemical và Fujifilm Electronic Materials.
Trong bài báo, các nhà nghiên cứu cho biết họ đã sử dụng kỹ thuật chụp cắt lớp điện tử lạnh để quan sát cấu trúc nano của chất cản quang trong màng lỏng điều vốn “gần như không thể thấy” trước đây.
Nhờ đó, nhóm có thể loại bỏ tạp chất trên wafer 12 inch trong môi trường công nghiệp, giúp giảm hơn 99% khuyết tật mẫu trong quy trình in thạch bản hiện đại.
Giáo sư Peng Hailin, trưởng nhóm nghiên cứu tại Đại học Bắc Kinh, cho biết phương pháp này có thể nâng cao khả năng kiểm soát và năng suất trong nhiều công đoạn khác như khắc và làm sạch ướt vốn là nền tảng của quy trình sản xuất chip dưới 7 nanomet.
Thành tựu này được coi là một cú hích lớn cho nỗ lực tự chủ bán dẫn của Trung Quốc.
Công nghệ in thạch bản tiên tiến, đặc biệt là loại EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), hiện bị kiểm soát chặt chẽ bởi công ty Hà Lan ASML – vốn bị Mỹ cấm bán thiết bị EUV cho Trung Quốc từ năm 2019.
Trong khi đó, tại các triển lãm công nghệ gần đây, nhiều doanh nghiệp trong nước như Skyverse Technology (công ty con của SiCarrier) đã bắt đầu trình làng các loại chất cản quang thử nghiệm có thể dùng cho quy trình EUV, thể hiện quyết tâm giảm phụ thuộc vào nguồn cung nước ngoài.
Dù còn khoảng cách xa để cạnh tranh với các nhà cung cấp Nhật Bản, giới phân tích cho rằng việc Trung Quốc đạt tiến bộ trong nghiên cứu vật liệu cản quang là tín hiệu quan trọng, mở đường cho tham vọng tự sản xuất chip tiên tiến trong thập kỷ tới.
www.yahoo.com
Theo tạp chí Nature, nhóm nghiên cứu từ Đại học Bắc Kinh cùng các cộng sự đã làm sáng tỏ hành vi phân tử của chất cản quang vật liệu nhạy sáng dùng trong công nghệ in thạch bản (lithography), một quy trình then chốt để chế tạo chip.
Khám phá này được cho là có thể giảm đáng kể khuyết tật trong quá trình sản xuất, từ đó tăng hiệu suất và năng suất của các dây chuyền chế tạo bán dẫn.
Bước tiến giúp Trung Quốc bứt phá trong “nút thắt” công nghệ chip
Chất cản quang là lớp vật liệu được phủ lên bề mặt wafer để tạo các mẫu mạch siêu nhỏ trong quá trình quang khắc. Đây là một trong những thành phần mà Trung Quốc vẫn phụ thuộc nặng nề vào nhập khẩu, với hơn 90% nguồn cung đến từ các công ty Nhật Bản như JSR, Tokyo Ohka Kogyo, Shin-Etsu Chemical và Fujifilm Electronic Materials.
Trong bài báo, các nhà nghiên cứu cho biết họ đã sử dụng kỹ thuật chụp cắt lớp điện tử lạnh để quan sát cấu trúc nano của chất cản quang trong màng lỏng điều vốn “gần như không thể thấy” trước đây.
Nhờ đó, nhóm có thể loại bỏ tạp chất trên wafer 12 inch trong môi trường công nghiệp, giúp giảm hơn 99% khuyết tật mẫu trong quy trình in thạch bản hiện đại.
Giáo sư Peng Hailin, trưởng nhóm nghiên cứu tại Đại học Bắc Kinh, cho biết phương pháp này có thể nâng cao khả năng kiểm soát và năng suất trong nhiều công đoạn khác như khắc và làm sạch ướt vốn là nền tảng của quy trình sản xuất chip dưới 7 nanomet.
Tự chủ vật liệu bước đi chiến lược của ngành bán dẫn Trung Quốc
Thành tựu này được coi là một cú hích lớn cho nỗ lực tự chủ bán dẫn của Trung Quốc.
Công nghệ in thạch bản tiên tiến, đặc biệt là loại EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), hiện bị kiểm soát chặt chẽ bởi công ty Hà Lan ASML – vốn bị Mỹ cấm bán thiết bị EUV cho Trung Quốc từ năm 2019.
Trong khi đó, tại các triển lãm công nghệ gần đây, nhiều doanh nghiệp trong nước như Skyverse Technology (công ty con của SiCarrier) đã bắt đầu trình làng các loại chất cản quang thử nghiệm có thể dùng cho quy trình EUV, thể hiện quyết tâm giảm phụ thuộc vào nguồn cung nước ngoài.
Dù còn khoảng cách xa để cạnh tranh với các nhà cung cấp Nhật Bản, giới phân tích cho rằng việc Trung Quốc đạt tiến bộ trong nghiên cứu vật liệu cản quang là tín hiệu quan trọng, mở đường cho tham vọng tự sản xuất chip tiên tiến trong thập kỷ tới.
Tech war: Chinese researchers claim breakthrough in advanced lithography materials
Chinese researchers claim to have achieved a key breakthrough in lithography technology in the latest step in the country's effort to achieve self-sufficiency with advanced chips. A group of scientists from Peking University, along with other collaborators, made a breakthrough in visualising the...