A-Train The Seven
...'cause for once, I didn't hate myself.
Huawei đang khiến cả thế giới trầm trồ với hành trình sản xuất chip bất chấp lệnh cấm từ Mỹ. Từ chip Kirin 9000 5nm năm 2020 đến Kirin X90 5nm cho PC HarmonyOS năm 2025, giờ là tham vọng chip 3nm vào 2026.
Năm 2020, Huawei hợp tác với TSMC sản xuất chip Kirin 9000 5nm, một trong những công nghệ tiên tiến nhất lúc bấy giờ. Nhưng lệnh cấm của Mỹ đưa Huawei vào Danh sách Thực thể đã cắt đứt nguồn cung từ TSMC vì công ty này dùng công nghệ Mỹ như phần mềm EDA và máy EUV. Huawei chỉ sống sót nhờ kho chip tích trữ nhưng mảng smartphone vẫn lao đao, phải dùng chip 4G của Qualcomm. Đến 2023, Huawei gây sốc với Kirin 9000S 7nm trên Mate 60 Pro do SMIC sản xuất bằng máy DUV qua kỹ thuật khắc đa lớp. Financial Times cho biết chip này có tỷ lệ lỗi cao, chỉ đạt 50% sản lượng khiến chi phí đội lên.
Đến tháng 5/2025, Huawei ra mắt PC HarmonyOS với chip Kirin X90 quảng bá là 5nm. Song, đây thực chất là chip 7nm cải tiến, kết hợp công nghệ đóng gói 4nm của JCET và thiết kế chiplet để tăng hiệu suất. SMIC dùng máy quang khắc DUV SSA800 của Shanghai Micro Electronics cùng thiết bị khắc 5nm của AMEC, đạt độ chính xác gần bằng EUV. Hệ thống đo lường của Northern Huachuang giúp phát hiện lỗi ở cấp nano, tạo nên chuỗi cung ứng nội địa ấn tượng. Tuy nhiên, UDN chỉ ra sản lượng thành phẩm chỉ đạt 20% khiến giá thành cao.
Giờ đây, Huawei nhắm đến chip 3nm vào 2026 theo hai hướng: công nghệ GAA FET truyền thống hoặc carbon nanotube đột phá. Chip GAA sẽ hoàn thiện vào 2026 và sản xuất hàng loạt năm 2027. Trong khi đó, chip carbon đang thử nghiệm tại SMIC. Tuy nhiên, hạn chế máy DUV khiến tỷ lệ lỗi dưới 20% vẫn đẩy chi phí lên cao. Huawei đầu tư 37 tỷ USD cho công nghệ EUV nội địa nhưng Reuters dẫn lời chuyên gia nghi ngờ khả năng sẵn sàng vào 2026.
Huawei từng lách luật năm 2025, dùng “vỏ bọc” để đặt hàng chip AI Ascend 910B từ TSMC, nhưng bị phát hiện và dừng ngay. Dù khó khăn, bước tiến 5nm và tham vọng 3nm của Huawei cho thấy sức mạnh của ngành bán dẫn Trung Quốc. Android Headlines nhận định nếu thành công, Huawei có thể thay đổi cuộc chơi toàn cầu.
Năm 2020, Huawei hợp tác với TSMC sản xuất chip Kirin 9000 5nm, một trong những công nghệ tiên tiến nhất lúc bấy giờ. Nhưng lệnh cấm của Mỹ đưa Huawei vào Danh sách Thực thể đã cắt đứt nguồn cung từ TSMC vì công ty này dùng công nghệ Mỹ như phần mềm EDA và máy EUV. Huawei chỉ sống sót nhờ kho chip tích trữ nhưng mảng smartphone vẫn lao đao, phải dùng chip 4G của Qualcomm. Đến 2023, Huawei gây sốc với Kirin 9000S 7nm trên Mate 60 Pro do SMIC sản xuất bằng máy DUV qua kỹ thuật khắc đa lớp. Financial Times cho biết chip này có tỷ lệ lỗi cao, chỉ đạt 50% sản lượng khiến chi phí đội lên.
Đến tháng 5/2025, Huawei ra mắt PC HarmonyOS với chip Kirin X90 quảng bá là 5nm. Song, đây thực chất là chip 7nm cải tiến, kết hợp công nghệ đóng gói 4nm của JCET và thiết kế chiplet để tăng hiệu suất. SMIC dùng máy quang khắc DUV SSA800 của Shanghai Micro Electronics cùng thiết bị khắc 5nm của AMEC, đạt độ chính xác gần bằng EUV. Hệ thống đo lường của Northern Huachuang giúp phát hiện lỗi ở cấp nano, tạo nên chuỗi cung ứng nội địa ấn tượng. Tuy nhiên, UDN chỉ ra sản lượng thành phẩm chỉ đạt 20% khiến giá thành cao.
Giờ đây, Huawei nhắm đến chip 3nm vào 2026 theo hai hướng: công nghệ GAA FET truyền thống hoặc carbon nanotube đột phá. Chip GAA sẽ hoàn thiện vào 2026 và sản xuất hàng loạt năm 2027. Trong khi đó, chip carbon đang thử nghiệm tại SMIC. Tuy nhiên, hạn chế máy DUV khiến tỷ lệ lỗi dưới 20% vẫn đẩy chi phí lên cao. Huawei đầu tư 37 tỷ USD cho công nghệ EUV nội địa nhưng Reuters dẫn lời chuyên gia nghi ngờ khả năng sẵn sàng vào 2026.
Huawei từng lách luật năm 2025, dùng “vỏ bọc” để đặt hàng chip AI Ascend 910B từ TSMC, nhưng bị phát hiện và dừng ngay. Dù khó khăn, bước tiến 5nm và tham vọng 3nm của Huawei cho thấy sức mạnh của ngành bán dẫn Trung Quốc. Android Headlines nhận định nếu thành công, Huawei có thể thay đổi cuộc chơi toàn cầu.