From Beijing with Love
Cháu đã lớn thế này rồi à. Lại đây chú ôm cái coi.
Tờ DigiTimes hôm nay đã đưa tin rằng nhà sản xuất NAND hàng đầu Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC) của Trung Quốc chuẩn bị gia nhập lĩnh vực chế tạo DRAM, đang khám phá khả năng hợp tác với ChangXin Memory Technologies (CXMT) để nhắm đến Bộ nhớ Băng thông Cao (HBM). Đây là loại DRAM cao cấp được xếp chồng bên cạnh nhiều bộ tăng tốc AI hiệu suất cao nhất.
Động thái này sẽ kết hợp nhà sản xuất NAND hàng đầu với nhà cung cấp DRAM hàng đầu của Trung Quốc vào thời điểm HBM đang là thành phần được quan tâm nhất trong các trung tâm dữ liệu, chính phủ Trung Quốc đang rất mong muốn giảm sự phụ thuộc vào ba gã khổng lồ bộ nhớ là Samsung, SK Hynix và Micron.
HBM đã trở thành động lực tăng trưởng của thị trường bộ nhớ, được thúc đẩy bởi GPU và chip AI tùy chỉnh. Washington đã chú ý đến điều này. Quy định của Cục Công nghiệp và An ninh Hoa Kỳ vào tháng 12 năm 2024 đã bổ sung rõ ràng các biện pháp kiểm soát đối với HBM cùng với các hạn chế mới đối với thiết bị sản xuất chip, cuối cùng thắt chặt quyền truy cập của Trung Quốc vào công nghệ cung cấp cho tính toán AI. Bối cảnh chính sách này giúp giải thích tại sao chúng ta có thể thấy một sự hợp tác giữa YMTC và CXMT.
Trên thực tế, CXMT đã và đang nỗ lực vươn lên. Các báo cáo trong suốt năm 2024 và kéo dài đến năm nay cho thấy công ty đã sản xuất được HBM2 và đang theo đuổi HBM3 theo một lịch trình được đẩy nhanh. Nhiều cơ quan truyền thông và nhà nghiên cứu Trung Quốc mô tả một khung thời gian sản xuất HBM3 và HBM3E vào năm 2026-2027. Điều này, theo các nhà phân tích, đặt công ty vào một quỹ đạo đi sau các nhà lãnh đạo Hàn Quốc vài năm, nhưng với một tốc độ nhanh hơn nhiều.
Giá trị của YMTC trong mối quan hệ đối tác tiềm năng này không nằm nhiều ở kinh nghiệm về DRAM mà là ở chuyên môn về liên kết (bonding). Kiến trúc 'Xtacking' của công ty, một quy trình wafer-to-wafer mà TechInsights đã mô tả là một trong những ứng dụng hàng đầu của liên kết lai (hybrid bonding), đã được sử dụng để sản xuất hàng loạt 3D NAND trong nhiều năm. Chuyên môn này rất phù hợp vào thời điểm mà ngành công nghiệp HBM rộng lớn hơn đang dần chuyển sang liên kết lai để tăng băng thông và cải thiện hiệu suất tản nhiệt khi chiều cao của các lớp xếp chồng tăng lên.
Chuỗi cung ứng đóng gói cũng đang được xây dựng trong nước. Reuters đã báo cáo vào năm 2024 rằng các công ty Trung Quốc gồm CXMT và Wuhan Xinxin đang phát triển các phương pháp đóng gói HBM, Tongfu Microelectronics đang chuyển sang lĩnh vực lắp ráp. Khi việc đóng gói tiên tiến trở thành một rào cản thực tế đối với nguồn cung HBM, việc thuê ngoài lắp ráp và thử nghiệm bán dẫn như thế này là gần như không thể tránh khỏi nếu các nhà máy muốn mở rộng sản lượng.
Động thái này sẽ kết hợp nhà sản xuất NAND hàng đầu với nhà cung cấp DRAM hàng đầu của Trung Quốc vào thời điểm HBM đang là thành phần được quan tâm nhất trong các trung tâm dữ liệu, chính phủ Trung Quốc đang rất mong muốn giảm sự phụ thuộc vào ba gã khổng lồ bộ nhớ là Samsung, SK Hynix và Micron.
HBM đã trở thành động lực tăng trưởng của thị trường bộ nhớ, được thúc đẩy bởi GPU và chip AI tùy chỉnh. Washington đã chú ý đến điều này. Quy định của Cục Công nghiệp và An ninh Hoa Kỳ vào tháng 12 năm 2024 đã bổ sung rõ ràng các biện pháp kiểm soát đối với HBM cùng với các hạn chế mới đối với thiết bị sản xuất chip, cuối cùng thắt chặt quyền truy cập của Trung Quốc vào công nghệ cung cấp cho tính toán AI. Bối cảnh chính sách này giúp giải thích tại sao chúng ta có thể thấy một sự hợp tác giữa YMTC và CXMT.
Trên thực tế, CXMT đã và đang nỗ lực vươn lên. Các báo cáo trong suốt năm 2024 và kéo dài đến năm nay cho thấy công ty đã sản xuất được HBM2 và đang theo đuổi HBM3 theo một lịch trình được đẩy nhanh. Nhiều cơ quan truyền thông và nhà nghiên cứu Trung Quốc mô tả một khung thời gian sản xuất HBM3 và HBM3E vào năm 2026-2027. Điều này, theo các nhà phân tích, đặt công ty vào một quỹ đạo đi sau các nhà lãnh đạo Hàn Quốc vài năm, nhưng với một tốc độ nhanh hơn nhiều.
Giá trị của YMTC trong mối quan hệ đối tác tiềm năng này không nằm nhiều ở kinh nghiệm về DRAM mà là ở chuyên môn về liên kết (bonding). Kiến trúc 'Xtacking' của công ty, một quy trình wafer-to-wafer mà TechInsights đã mô tả là một trong những ứng dụng hàng đầu của liên kết lai (hybrid bonding), đã được sử dụng để sản xuất hàng loạt 3D NAND trong nhiều năm. Chuyên môn này rất phù hợp vào thời điểm mà ngành công nghiệp HBM rộng lớn hơn đang dần chuyển sang liên kết lai để tăng băng thông và cải thiện hiệu suất tản nhiệt khi chiều cao của các lớp xếp chồng tăng lên.
Chuỗi cung ứng đóng gói cũng đang được xây dựng trong nước. Reuters đã báo cáo vào năm 2024 rằng các công ty Trung Quốc gồm CXMT và Wuhan Xinxin đang phát triển các phương pháp đóng gói HBM, Tongfu Microelectronics đang chuyển sang lĩnh vực lắp ráp. Khi việc đóng gói tiên tiến trở thành một rào cản thực tế đối với nguồn cung HBM, việc thuê ngoài lắp ráp và thử nghiệm bán dẫn như thế này là gần như không thể tránh khỏi nếu các nhà máy muốn mở rộng sản lượng.