Thanh Phong
Editor
Theo tờ báo Hàn Quốc The Bell, Samsung Electronics đã bắt đầu sản xuất hàng loạt bộ xử lý ứng dụng Exynos 2500. Việc thử nghiệm wafer sẽ bắt đầu sớm nhất là vào tháng 3 do hai công ty đối tác Nepas Arc và Doosan Tesna xử lý.
Samsung Electronics có kế hoạch trang bị Exynos 2500 vào điện thoại gập sẽ được phát hành vào nửa cuối năm. Ngành công nghiệp dự đoán rằng điện thoại có thể gập lại này sẽ là “Galaxy Z Flip FE”.
Sử dụng quy trình 3nm, sản lượng ban đầu là 5.000 đơn vị mỗi tháng
Theo thông tin từ tờ The Bell, Samsung Electronics đang sản xuất hàng loạt Exynos 2500 bằng quy trình đúc 3nm của mình. Sản lượng ban đầu được hiểu là khoảng 5.000 đơn vị mỗi tháng.
Samsung Electronics ban đầu có kế hoạch sản xuất hàng loạt Exynos 2500 vào nửa cuối năm ngoái và lắp vào Galaxy S25. Tuy nhiên, do khó khăn trong việc ổn định quy trình, việc sản xuất hàng loạt Exynos 2500 đã bị trì hoãn và dòng sản phẩm Galaxy S25 được trang bị Snapdragon của Qualcomm.
Việc thử nghiệm wafer sẽ bắt đầu sớm nhất là vào tháng 3. Thử nghiệm wafer là quá trình kiểm tra các đặc tính và chất lượng của wafer được sản xuất tại xưởng đúc để sàng lọc các sản phẩm lỗi. Nhiều nguồn tin đã xác nhận rằng Samsung Electronics đã giao phó việc thử nghiệm wafer Exynos 2500 cho hai công ty đối tác Nepas Arc và Doosan Tesna.
Năng suất Exynos 2500 được báo cáo là hơi thấp. Năng suất chính xác vẫn chưa được xác định, nhưng được biết là dưới 50%. Nhiều nguồn tin dự đoán Exynos 2500 sẽ được lắp vào “Galaxy Z Flip FE” của Samsung, sẽ được phát hành vào nửa cuối năm. Galaxy Z Flip FE là điện thoại gập giá mềm.
Việc đóng gói (package) sẽ được Samsung Electronics xử lý nội bộ. Xét đến thời gian đóng gói và thử nghiệm đóng gói, sản phẩm Exynos 2500 hoàn thiện dự kiến sẽ được cung cấp cho Bộ phận Trải nghiệm di động (MX – đơn vị phát triển các thiết bị di động) của Samsung Electronics vào khoảng tháng 4.
Theo tờ The Bell, một nguồn tin quen thuộc với bộ phận MX của Samsung Electronics cho biết, "Cân nhắc đến việc bộ phận MX của Samsung Electronics sẽ ra mắt sản phẩm Galaxy gập mới vào tháng 7 hoặc tháng 8, việc sản xuất Exynos 2500 sẽ hoàn thành chậm nhất vào tháng 4", đồng thời nói thêm, "Ngành công nghiệp cũng hiểu rằng Samsung Electronics đã bắt đầu sản xuất hàng loạt Exynos 2500".
"Số lượng ban đầu là 5.000 chiếc mỗi tháng, nhưng sẽ giảm xuống còn 3.000 đến 3.500 chiếc mỗi tháng trong tương lai", nguồn tin chia sẻ với tờ The Bell nói thêm, "Ngoài Galaxy Flip, có vẻ như Exynos 2500 cũng sẽ được trang bị trong Galaxy S25 đang rất được ưa chuộng".
Samsung đang phát triển “Exynos 2600” cho Galaxy S26
Samsung Electronics cũng đang ổn định năng suất của chip Exynos 2600 thế hệ tiếp theo. Vi xử lý sẽ sử dụng quy trình SF2. SF2 là quy trình mà bộ phận đúc của Samsung Electronics có kế hoạch sản xuất hàng loạt từ nửa cuối năm nay và công nghệ cổng toàn diện thế hệ thứ ba (GAA) sẽ được áp dụng. So với SF3, hiệu suất được cải thiện 12%, hiệu suất năng lượng được cải thiện 25% và diện tích giảm 5%.
Samsung Electronics đang đặt mục tiêu lắp Exynos 2600 trên Galaxy S26, dự kiến sẽ ra mắt vào quý đầu tiên của năm sau. Nếu quá trình ổn định năng suất diễn ra suôn sẻ, dự kiến sản xuất hàng loạt sẽ bắt đầu vào khoảng quý IV năm nay.
Samsung Electronics cũng đang bày tỏ sự tin tưởng vào quy trình 2nm. Trong buổi công bố báo cáo doanh thu quý IV năm 2024 được tổ chức vào tháng trước, Samsung Electronics cho biết về khách hàng sử dụng quy trình 2nm, "Đối với các đơn đặt hàng, chúng tôi đang thảo luận với các khách hàng cấp 1 trong nhiều ứng dụng khác nhau như di động, HPC và ô tô" và "Dựa trên khả năng cạnh tranh của quy trình GAA, chúng tôi đang thúc đẩy mở rộng sang công nghệ đóng gói tiên tiến khác biệt và các công nghệ thành phần liên quan".
Samsung Electronics có kế hoạch trang bị Exynos 2500 vào điện thoại gập sẽ được phát hành vào nửa cuối năm. Ngành công nghiệp dự đoán rằng điện thoại có thể gập lại này sẽ là “Galaxy Z Flip FE”.
Sử dụng quy trình 3nm, sản lượng ban đầu là 5.000 đơn vị mỗi tháng
Theo thông tin từ tờ The Bell, Samsung Electronics đang sản xuất hàng loạt Exynos 2500 bằng quy trình đúc 3nm của mình. Sản lượng ban đầu được hiểu là khoảng 5.000 đơn vị mỗi tháng.
Samsung Electronics ban đầu có kế hoạch sản xuất hàng loạt Exynos 2500 vào nửa cuối năm ngoái và lắp vào Galaxy S25. Tuy nhiên, do khó khăn trong việc ổn định quy trình, việc sản xuất hàng loạt Exynos 2500 đã bị trì hoãn và dòng sản phẩm Galaxy S25 được trang bị Snapdragon của Qualcomm.
Việc thử nghiệm wafer sẽ bắt đầu sớm nhất là vào tháng 3. Thử nghiệm wafer là quá trình kiểm tra các đặc tính và chất lượng của wafer được sản xuất tại xưởng đúc để sàng lọc các sản phẩm lỗi. Nhiều nguồn tin đã xác nhận rằng Samsung Electronics đã giao phó việc thử nghiệm wafer Exynos 2500 cho hai công ty đối tác Nepas Arc và Doosan Tesna.
Năng suất Exynos 2500 được báo cáo là hơi thấp. Năng suất chính xác vẫn chưa được xác định, nhưng được biết là dưới 50%. Nhiều nguồn tin dự đoán Exynos 2500 sẽ được lắp vào “Galaxy Z Flip FE” của Samsung, sẽ được phát hành vào nửa cuối năm. Galaxy Z Flip FE là điện thoại gập giá mềm.
Việc đóng gói (package) sẽ được Samsung Electronics xử lý nội bộ. Xét đến thời gian đóng gói và thử nghiệm đóng gói, sản phẩm Exynos 2500 hoàn thiện dự kiến sẽ được cung cấp cho Bộ phận Trải nghiệm di động (MX – đơn vị phát triển các thiết bị di động) của Samsung Electronics vào khoảng tháng 4.
Theo tờ The Bell, một nguồn tin quen thuộc với bộ phận MX của Samsung Electronics cho biết, "Cân nhắc đến việc bộ phận MX của Samsung Electronics sẽ ra mắt sản phẩm Galaxy gập mới vào tháng 7 hoặc tháng 8, việc sản xuất Exynos 2500 sẽ hoàn thành chậm nhất vào tháng 4", đồng thời nói thêm, "Ngành công nghiệp cũng hiểu rằng Samsung Electronics đã bắt đầu sản xuất hàng loạt Exynos 2500".
"Số lượng ban đầu là 5.000 chiếc mỗi tháng, nhưng sẽ giảm xuống còn 3.000 đến 3.500 chiếc mỗi tháng trong tương lai", nguồn tin chia sẻ với tờ The Bell nói thêm, "Ngoài Galaxy Flip, có vẻ như Exynos 2500 cũng sẽ được trang bị trong Galaxy S25 đang rất được ưa chuộng".
Samsung đang phát triển “Exynos 2600” cho Galaxy S26
Samsung Electronics cũng đang ổn định năng suất của chip Exynos 2600 thế hệ tiếp theo. Vi xử lý sẽ sử dụng quy trình SF2. SF2 là quy trình mà bộ phận đúc của Samsung Electronics có kế hoạch sản xuất hàng loạt từ nửa cuối năm nay và công nghệ cổng toàn diện thế hệ thứ ba (GAA) sẽ được áp dụng. So với SF3, hiệu suất được cải thiện 12%, hiệu suất năng lượng được cải thiện 25% và diện tích giảm 5%.
Samsung Electronics đang đặt mục tiêu lắp Exynos 2600 trên Galaxy S26, dự kiến sẽ ra mắt vào quý đầu tiên của năm sau. Nếu quá trình ổn định năng suất diễn ra suôn sẻ, dự kiến sản xuất hàng loạt sẽ bắt đầu vào khoảng quý IV năm nay.
Samsung Electronics cũng đang bày tỏ sự tin tưởng vào quy trình 2nm. Trong buổi công bố báo cáo doanh thu quý IV năm 2024 được tổ chức vào tháng trước, Samsung Electronics cho biết về khách hàng sử dụng quy trình 2nm, "Đối với các đơn đặt hàng, chúng tôi đang thảo luận với các khách hàng cấp 1 trong nhiều ứng dụng khác nhau như di động, HPC và ô tô" và "Dựa trên khả năng cạnh tranh của quy trình GAA, chúng tôi đang thúc đẩy mở rộng sang công nghệ đóng gói tiên tiến khác biệt và các công nghệ thành phần liên quan".
