Trường Sơn
Writer
Khi AI càng phát triển, cuộc chiến phía sau không chỉ là phần mềm, mà là cuộc đua giành từng chiếc máy in mạch trị giá hàng trăm triệu đô.
SK Hynix vừa ký hợp đồng mua máy khắc quang cực tím (EUV) từ ASML của Hà Lan, trị giá 11,95 nghìn tỷ won, tương đương khoảng 200.000 tỷ đồng, với hạn giao hàng trước ngày 31/12/2027. Đây là đơn đặt hàng máy EUV lớn nhất được công bố công khai từ một khách hàng của ASML trong nhiều năm gần đây.
Lô máy này sẽ được triển khai tại hai nhà máy: cụm công nghiệp bán dẫn Yongin dự kiến vận hành từ tháng 2/2027 và nhà máy M15X tại Cheongju, chuyên sản xuất chip HBM băng thông cao. Nhà phân tích David Dowdez của Bernstein ước tính đơn hàng này tương đương khoảng 30 máy EUV mới.
Cùng lúc đó, truyền thông Hàn Quốc đưa tin Samsung cũng đã hoàn tất đơn đặt hàng khoảng 70 máy khắc quang, bao gồm 20 máy EUV, từ ASML và Canon, tổng trị giá khoảng 168.000 tỷ đồng. Samsung sau đó phủ nhận thông tin này, nhưng ngay cả việc tin đồn được loan đi rộng rãi cũng cho thấy mức độ căng thẳng của cuộc đua trong ngành.
Tại sao máy EUV lại quan trọng đến vậy?
Năm 2026 được ngành bán dẫn coi là "năm bùng nổ của chip DRAM thế hệ 1c", tức chuẩn 10nm thế hệ thứ sáu. Đây là nền tảng trực tiếp cho chip HBM thế hệ tiếp theo, loại bộ nhớ tốc độ cao mà các GPU AI của Nvidia đang sử dụng.
Máy EUV là điều kiện bắt buộc để sản xuất hàng loạt chip DRAM dưới 10nm. Không có EUV, không có chip 1c. Không có chip 1c, không có HBM4. Và không có HBM4 thì không thể cung ứng cho Nvidia, Google hay Amazon trong cuộc bùng nổ hạ tầng AI.
Về số máy EUV đang sở hữu, Samsung đang dẫn trước SK Hynix với tỷ lệ hơn gấp đôi, tính đến năm 2025. Lợi thế này trực tiếp chuyển thành năng lực sản xuất chip tiên tiến.
Tuy nhiên, về thị phần DRAM toàn cầu, quý 1/2025 chứng kiến lần đầu tiên SK Hynix vượt Samsung, với 36% so với 34%. Đến quý 3/2025, Samsung lấy lại ngôi đầu với 34,8% nhờ đẩy mạnh giao hàng HBM3E cho Nvidia, trong khi SK Hynix đứng sát nút với 34,4%.
Về kế hoạch sản xuất DRAM 1c, Samsung đặt mục tiêu đạt 200.000 wafer mỗi tháng vào cuối năm 2026. SK Hynix dự kiến tăng công suất DRAM 1c lên gấp 8 đến 9 lần, chiếm hơn một phần ba tổng sản lượng DRAM của hãng, chủ yếu để cung cấp cho Nvidia.
Vấn đề là ASML không thể sản xuất nhanh hơn. Từ năm 2023 đến 2025, lượng máy EUV xuất xưởng hàng năm chỉ dao động trong khoảng 44 đến 53 chiếc. Mỗi máy tích hợp hơn 120.000 linh kiện chính xác cao, phụ thuộc vào các nhà cung cấp độc quyền như hệ thống quang học Zeiss của Đức và nguồn sáng cực tím Cymer của Mỹ. Chỉ cần một mắt xích tắc nghẽn, toàn bộ sản lượng bị ảnh hưởng.
Nếu cả SK Hynix lẫn Samsung cùng đặt hàng tổng cộng 50 máy trong hai năm, đó là hơn một nửa năng lực sản xuất của ASML trong giai đoạn đó. Điều này sẽ trực tiếp ảnh hưởng đến các khách hàng lớn khác như TSMC và Intel.
ASML cho biết tính đến cuối năm 2025, tổng đơn hàng tồn đọng đã lên tới 38,8 tỷ euro, riêng EUV chiếm 25,5 tỷ euro. Ai đặt hàng trước, người đó có máy trước. Ai chậm chân, mất thị trường.
Mua ồ ạt nhưng vẫn thận trọng
Cả hai tập đoàn đều nhận thức rõ nguy cơ dư thừa công suất vào khoảng năm 2028, khi làn sóng mở rộng hiện tại bắt đầu đồng loạt đưa vào vận hành. Samsung đang điều chỉnh tốc độ đầu tư để tránh lặp lại sai lầm mở rộng quá mức của những chu kỳ trước. SK Hynix cũng nhiều lần tuyên bố sẽ mở rộng theo nhu cầu thực tế, không chạy theo kỳ vọng lạc quan.
Tuy vậy, không mua EUV ngay lúc này đồng nghĩa với việc không có năng lực sản xuất chip cao cấp trong vài năm tới. Đó là lý do vì sao thận trọng với năm 2028 và quyết đoán mua máy ngay lúc này không mâu thuẫn nhau, mà thực ra là hai mặt của cùng một chiến lược.
Một xu hướng đáng chú ý: khi công nghệ xếp chồng 3D ngày càng phổ biến, đặc biệt trong NAND 3D với số lớp hiện đã vượt 300 và hướng tới 1.000 lớp trong tương lai, DRAM cũng sẽ đi theo lộ trình tương tự. Điều này có nghĩa là ngành sản xuất bán dẫn sẽ dần chuyển trọng tâm từ việc thu nhỏ kích thước chi tiết bằng máy khắc quang sang các quy trình khắc và lắng đọng màng mỏng phức tạp hơn. Sự phụ thuộc vào máy EUV, theo đó, cũng sẽ giảm dần.
Nhưng đó là câu chuyện của tương lai. Còn hiện tại, năm 2026 và 2027, máy EUV vẫn là tài nguyên chiến lược khan hiếm nhất trong ngành chip nhớ toàn cầu.
Cuộc đua mua máy EUV không đơn thuần là chi tiêu vốn, mà là cuộc chiến đặt chỗ trong thị trường chip AI tương lai. Ai kiểm soát được máy in mạch, người đó kiểm soát được nguồn cung bộ nhớ cho toàn bộ hạ tầng AI thế hệ tiếp theo.
SK Hynix vừa ký hợp đồng mua máy khắc quang cực tím (EUV) từ ASML của Hà Lan, trị giá 11,95 nghìn tỷ won, tương đương khoảng 200.000 tỷ đồng, với hạn giao hàng trước ngày 31/12/2027. Đây là đơn đặt hàng máy EUV lớn nhất được công bố công khai từ một khách hàng của ASML trong nhiều năm gần đây.
Lô máy này sẽ được triển khai tại hai nhà máy: cụm công nghiệp bán dẫn Yongin dự kiến vận hành từ tháng 2/2027 và nhà máy M15X tại Cheongju, chuyên sản xuất chip HBM băng thông cao. Nhà phân tích David Dowdez của Bernstein ước tính đơn hàng này tương đương khoảng 30 máy EUV mới.
Cùng lúc đó, truyền thông Hàn Quốc đưa tin Samsung cũng đã hoàn tất đơn đặt hàng khoảng 70 máy khắc quang, bao gồm 20 máy EUV, từ ASML và Canon, tổng trị giá khoảng 168.000 tỷ đồng. Samsung sau đó phủ nhận thông tin này, nhưng ngay cả việc tin đồn được loan đi rộng rãi cũng cho thấy mức độ căng thẳng của cuộc đua trong ngành.
Tại sao máy EUV lại quan trọng đến vậy?
Năm 2026 được ngành bán dẫn coi là "năm bùng nổ của chip DRAM thế hệ 1c", tức chuẩn 10nm thế hệ thứ sáu. Đây là nền tảng trực tiếp cho chip HBM thế hệ tiếp theo, loại bộ nhớ tốc độ cao mà các GPU AI của Nvidia đang sử dụng.
Máy EUV là điều kiện bắt buộc để sản xuất hàng loạt chip DRAM dưới 10nm. Không có EUV, không có chip 1c. Không có chip 1c, không có HBM4. Và không có HBM4 thì không thể cung ứng cho Nvidia, Google hay Amazon trong cuộc bùng nổ hạ tầng AI.
Về số máy EUV đang sở hữu, Samsung đang dẫn trước SK Hynix với tỷ lệ hơn gấp đôi, tính đến năm 2025. Lợi thế này trực tiếp chuyển thành năng lực sản xuất chip tiên tiến.
Tuy nhiên, về thị phần DRAM toàn cầu, quý 1/2025 chứng kiến lần đầu tiên SK Hynix vượt Samsung, với 36% so với 34%. Đến quý 3/2025, Samsung lấy lại ngôi đầu với 34,8% nhờ đẩy mạnh giao hàng HBM3E cho Nvidia, trong khi SK Hynix đứng sát nút với 34,4%.
Về kế hoạch sản xuất DRAM 1c, Samsung đặt mục tiêu đạt 200.000 wafer mỗi tháng vào cuối năm 2026. SK Hynix dự kiến tăng công suất DRAM 1c lên gấp 8 đến 9 lần, chiếm hơn một phần ba tổng sản lượng DRAM của hãng, chủ yếu để cung cấp cho Nvidia.
Vấn đề là ASML không thể sản xuất nhanh hơn. Từ năm 2023 đến 2025, lượng máy EUV xuất xưởng hàng năm chỉ dao động trong khoảng 44 đến 53 chiếc. Mỗi máy tích hợp hơn 120.000 linh kiện chính xác cao, phụ thuộc vào các nhà cung cấp độc quyền như hệ thống quang học Zeiss của Đức và nguồn sáng cực tím Cymer của Mỹ. Chỉ cần một mắt xích tắc nghẽn, toàn bộ sản lượng bị ảnh hưởng.
Nếu cả SK Hynix lẫn Samsung cùng đặt hàng tổng cộng 50 máy trong hai năm, đó là hơn một nửa năng lực sản xuất của ASML trong giai đoạn đó. Điều này sẽ trực tiếp ảnh hưởng đến các khách hàng lớn khác như TSMC và Intel.
ASML cho biết tính đến cuối năm 2025, tổng đơn hàng tồn đọng đã lên tới 38,8 tỷ euro, riêng EUV chiếm 25,5 tỷ euro. Ai đặt hàng trước, người đó có máy trước. Ai chậm chân, mất thị trường.
Mua ồ ạt nhưng vẫn thận trọng
Cả hai tập đoàn đều nhận thức rõ nguy cơ dư thừa công suất vào khoảng năm 2028, khi làn sóng mở rộng hiện tại bắt đầu đồng loạt đưa vào vận hành. Samsung đang điều chỉnh tốc độ đầu tư để tránh lặp lại sai lầm mở rộng quá mức của những chu kỳ trước. SK Hynix cũng nhiều lần tuyên bố sẽ mở rộng theo nhu cầu thực tế, không chạy theo kỳ vọng lạc quan.
Tuy vậy, không mua EUV ngay lúc này đồng nghĩa với việc không có năng lực sản xuất chip cao cấp trong vài năm tới. Đó là lý do vì sao thận trọng với năm 2028 và quyết đoán mua máy ngay lúc này không mâu thuẫn nhau, mà thực ra là hai mặt của cùng một chiến lược.
Một xu hướng đáng chú ý: khi công nghệ xếp chồng 3D ngày càng phổ biến, đặc biệt trong NAND 3D với số lớp hiện đã vượt 300 và hướng tới 1.000 lớp trong tương lai, DRAM cũng sẽ đi theo lộ trình tương tự. Điều này có nghĩa là ngành sản xuất bán dẫn sẽ dần chuyển trọng tâm từ việc thu nhỏ kích thước chi tiết bằng máy khắc quang sang các quy trình khắc và lắng đọng màng mỏng phức tạp hơn. Sự phụ thuộc vào máy EUV, theo đó, cũng sẽ giảm dần.
Nhưng đó là câu chuyện của tương lai. Còn hiện tại, năm 2026 và 2027, máy EUV vẫn là tài nguyên chiến lược khan hiếm nhất trong ngành chip nhớ toàn cầu.
Cuộc đua mua máy EUV không đơn thuần là chi tiêu vốn, mà là cuộc chiến đặt chỗ trong thị trường chip AI tương lai. Ai kiểm soát được máy in mạch, người đó kiểm soát được nguồn cung bộ nhớ cho toàn bộ hạ tầng AI thế hệ tiếp theo.