vệ tinh hàn quốc

  1. Homelander The Seven

    Samsung sẽ đưa chip Exynos và bộ nhớ HBM của mình ra ngoài vũ trụ, thách thức bức xạ không gian

    Vào ngày 9 tháng 5 năm 2025, KASI công bố đã ký MOU với Samsung Electronics, SK hynix, KT SAT và Nara Space để phát triển tải trọng phụ cho K-RadCube, một CubeSat 6U (36,5 x 23,7 x 22,2 cm, nặng 19 kg) được tích hợp vào sứ mệnh Artemis 2. Artemis 2 dự kiến phóng vào tháng 4 năm 2026 sẽ đưa bốn...
Back