So sánh kích thước đế (die size) với các đối thủ cùng tiến trình 3nm N3E của TSMC cho thấy XRing O1 của Xiaomi nhỏ hơn Snapdragon 8 Elite và Dimensity 9400. Quyết định này có thể nhằm tối ưu chi phí sản xuất, trong khi Xiaomi bù đắp hiệu năng bằng cấu hình CPU 10 nhân và GPU 16 nhân.
XRing...