công nghệ hybrid bonding

Để đáp ứng nhu cầu tích hợp ngày càng cao của các thiết bị bán dẫn, một công nghệ mới mang tính đột phá đang tiến gần đến giai đoạn triển khai quy mô lớn: Hybrid Bonding (Liên kết lai). Đây là kỹ thuật liên kết trực tiếp tấm wafer với nhau hoặc chip với wafer, hứa hẹn sẽ mở ra những tiềm năng to...