Thế Việt
Writer
Dù đạt được nhiều thành tựu đáng chú ý trong lĩnh vực bán dẫn, Trung Quốc vẫn phải đối mặt với khoảng cách công nghệ lớn so với các cường quốc như Intel, TSMC, và Samsung. Christophe Fouquet, Giám đốc điều hành của ASML, nhà sản xuất hàng đầu thế giới về thiết bị in thạch bản, nhận định rằng Trung Quốc sẽ mất ít nhất 10-15 năm để thu hẹp khoảng cách này, đặc biệt là trong bối cảnh nước này không thể tiếp cận công nghệ in thạch bản EUV do lệnh cấm vận từ phương Tây.
EUV (Extreme Ultraviolet) là công nghệ in thạch bản tiên tiến nhất hiện nay, cho phép sản xuất các chip có mật độ bóng bán dẫn cao và hiệu suất vượt trội. Tuy nhiên, các rào cản từ Hiệp định Wassenaar cùng với lệnh trừng phạt từ Mỹ đã khiến ASML không thể xuất khẩu máy móc EUV sang Trung Quốc. Đây là một trong những yếu tố chính khiến các công ty như SMIC và Huawei phải tụt lại so với các đối thủ quốc tế.
Hiện tại, ASML vẫn cung cấp các công cụ in thạch bản DUV (Deep Ultraviolet) như Twinscan NXT:2000i, đủ khả năng sản xuất chip 7nm và 5nm. Nhờ đó, SMIC đã sản xuất thành công các thế hệ chip 7nm đầu tiên cho Huawei, phần nào giảm nhẹ tác động từ các lệnh cấm vận. Tuy vậy, DUV không thể thay thế hoàn toàn EUV trong việc sản xuất chip tiên tiến hơn.
Nhận thấy không thể dựa vào nguồn cung từ phương Tây, Huawei và các công ty công nghệ Trung Quốc đã bắt đầu phát triển hệ sinh thái EUV nội địa. Tuy nhiên, đây là nhiệm vụ đầy thách thức. ASML và các đối tác đã mất hơn hai thập kỷ nghiên cứu để đưa công nghệ EUV ra thị trường, trong khi Trung Quốc mới chỉ ở những bước đầu tiên.
Mặc dù có thể tận dụng một phần công nghệ sẵn có từ thập niên 1990, việc tạo ra một hệ thống EUV hoàn chỉnh sẽ đòi hỏi ít nhất 10-15 năm. Và khi đó, phương Tây có thể đã chuyển sang sử dụng các công cụ tiên tiến hơn như High-NA EUV hoặc Hyper-NA EUV, khiến Trung Quốc càng khó đuổi kịp.
Ngoài vấn đề EUV, ông Fouquet cũng bày tỏ lo ngại về khả năng Trung Quốc sao chép công nghệ DUV tiên tiến như Twinscan NXT:2000i. Nếu điều này xảy ra, các công ty Trung Quốc không chỉ giảm phụ thuộc vào ASML mà còn có thể trở thành đối thủ trực tiếp, xuất khẩu thiết bị DUV ra thị trường quốc tế.
Để ngăn chặn nguy cơ này, Mỹ đã gây áp lực buộc ASML ngừng bảo trì các hệ thống DUV tại Trung Quốc. Tuy nhiên, chính phủ Hà Lan, nơi ASML đặt trụ sở, vẫn chưa đồng ý với yêu cầu này. ASML cho rằng việc duy trì quyền kiểm soát các máy móc tại Trung Quốc là cách tốt nhất để hạn chế rò rỉ công nghệ nhạy cảm.
Trung Quốc hiện là một trong những thị trường lớn nhất của ASML, mang lại doanh thu hàng tỷ USD từ việc bán các công cụ DUV. Tuy nhiên, nếu các nhà sản xuất Trung Quốc phát triển hoặc sao chép thành công công nghệ này, vị thế của ASML trên thị trường toàn cầu sẽ bị đe dọa nghiêm trọng.
Trong bối cảnh căng thẳng công nghệ leo thang, ASML phải đối mặt với bài toán chiến lược đầy phức tạp: vừa duy trì lợi thế công nghệ, vừa đối phó với áp lực từ các chính sách cấm vận và nguy cơ mất thị trường. Dù tương lai ngành bán dẫn vẫn còn nhiều ẩn số, việc kiểm soát chặt chẽ công nghệ EUV sẽ là yếu tố quyết định trong cuộc cạnh tranh toàn cầu này.
EUV: Công nghệ then chốt trong sản xuất chip hiện đại
EUV (Extreme Ultraviolet) là công nghệ in thạch bản tiên tiến nhất hiện nay, cho phép sản xuất các chip có mật độ bóng bán dẫn cao và hiệu suất vượt trội. Tuy nhiên, các rào cản từ Hiệp định Wassenaar cùng với lệnh trừng phạt từ Mỹ đã khiến ASML không thể xuất khẩu máy móc EUV sang Trung Quốc. Đây là một trong những yếu tố chính khiến các công ty như SMIC và Huawei phải tụt lại so với các đối thủ quốc tế.
Hiện tại, ASML vẫn cung cấp các công cụ in thạch bản DUV (Deep Ultraviolet) như Twinscan NXT:2000i, đủ khả năng sản xuất chip 7nm và 5nm. Nhờ đó, SMIC đã sản xuất thành công các thế hệ chip 7nm đầu tiên cho Huawei, phần nào giảm nhẹ tác động từ các lệnh cấm vận. Tuy vậy, DUV không thể thay thế hoàn toàn EUV trong việc sản xuất chip tiên tiến hơn.
Thách thức phát triển công nghệ EUV nội địa của Trung Quốc
Nhận thấy không thể dựa vào nguồn cung từ phương Tây, Huawei và các công ty công nghệ Trung Quốc đã bắt đầu phát triển hệ sinh thái EUV nội địa. Tuy nhiên, đây là nhiệm vụ đầy thách thức. ASML và các đối tác đã mất hơn hai thập kỷ nghiên cứu để đưa công nghệ EUV ra thị trường, trong khi Trung Quốc mới chỉ ở những bước đầu tiên.
Mặc dù có thể tận dụng một phần công nghệ sẵn có từ thập niên 1990, việc tạo ra một hệ thống EUV hoàn chỉnh sẽ đòi hỏi ít nhất 10-15 năm. Và khi đó, phương Tây có thể đã chuyển sang sử dụng các công cụ tiên tiến hơn như High-NA EUV hoặc Hyper-NA EUV, khiến Trung Quốc càng khó đuổi kịp.
Ngoài vấn đề EUV, ông Fouquet cũng bày tỏ lo ngại về khả năng Trung Quốc sao chép công nghệ DUV tiên tiến như Twinscan NXT:2000i. Nếu điều này xảy ra, các công ty Trung Quốc không chỉ giảm phụ thuộc vào ASML mà còn có thể trở thành đối thủ trực tiếp, xuất khẩu thiết bị DUV ra thị trường quốc tế.
Để ngăn chặn nguy cơ này, Mỹ đã gây áp lực buộc ASML ngừng bảo trì các hệ thống DUV tại Trung Quốc. Tuy nhiên, chính phủ Hà Lan, nơi ASML đặt trụ sở, vẫn chưa đồng ý với yêu cầu này. ASML cho rằng việc duy trì quyền kiểm soát các máy móc tại Trung Quốc là cách tốt nhất để hạn chế rò rỉ công nghệ nhạy cảm.
Tương lai đầy thách thức của ASML
Trung Quốc hiện là một trong những thị trường lớn nhất của ASML, mang lại doanh thu hàng tỷ USD từ việc bán các công cụ DUV. Tuy nhiên, nếu các nhà sản xuất Trung Quốc phát triển hoặc sao chép thành công công nghệ này, vị thế của ASML trên thị trường toàn cầu sẽ bị đe dọa nghiêm trọng.
Trong bối cảnh căng thẳng công nghệ leo thang, ASML phải đối mặt với bài toán chiến lược đầy phức tạp: vừa duy trì lợi thế công nghệ, vừa đối phó với áp lực từ các chính sách cấm vận và nguy cơ mất thị trường. Dù tương lai ngành bán dẫn vẫn còn nhiều ẩn số, việc kiểm soát chặt chẽ công nghệ EUV sẽ là yếu tố quyết định trong cuộc cạnh tranh toàn cầu này.
