Homelander The Seven
I will laser every f****** one of you!
Ngày 14/3/2025, Global Times đưa tin nhóm nghiên cứu từ Đại học Phúc Đán (Fudan University) đã phát triển thành công chip quang tích hợp silicon với bộ ghép kênh chế độ bậc cao, đạt tốc độ truyền dữ liệu kỷ lục 38 Tbps (Terabit mỗi giây). Đột phá này được công bố trên tạp chí Nature Communications, không chỉ mở ra giải pháp mới cho kết nối quang trong trung tâm dữ liệu và máy chủ hiệu năng cao mà còn đặt nền móng vững chắc cho trí tuệ nhân tạo (AI), tính toán song song quy mô lớn và huấn luyện mô hình.
Khi các mô hình AI ngôn ngữ lớn ngày càng mở rộng, băng thông giao tiếp giữa các chip tính toán thông minh và nút mạng trở thành nút thắt cổ chai. Nhóm nghiên cứu từ Khoa Công nghệ và Khoa học Thông tin của Phúc Đán đã vượt qua thử thách này bằng cách tích hợp công nghệ ghép kênh đa chiều vào kết nối quang trên chip. Qua thiết kế và tối ưu chính xác, họ tạo ra chip quang silicon hỗ trợ truyền dữ liệu siêu dung lượng với hiệu suất năng lượng vượt trội và độ trễ cực thấp, theo Science and Technology Daily.
Thử nghiệm cho thấy chip đạt tốc độ 38 Tbps — tương đương truyền 4,75 nghìn tỷ tham số của một mô hình lớn chỉ trong một giây. Với khả năng mở rộng và tương thích cao, công nghệ này hứa hẹn đáp ứng nhu cầu đa dạng của tính toán hiệu năng cao, từ huấn luyện AI, cụm máy tính đến tăng tốc GPU. “Đây là bước ngoặt nâng cao hiệu quả và độ tin cậy giao tiếp trong các hệ thống tính toán lớn,” báo cáo nhận định.
Ma Jihua, chuyên gia kỳ cựu ngành viễn thông, nói với Global Times: “Hầu hết chip quy mô lớn hiện nay là chip điện tử, nhưng nghiên cứu về chip quang đang tăng tốc, thúc đẩy chuyển đổi từ truyền điện sang truyền quang.” Tuy nhiên, tích hợp quang học và điện tử vẫn là bài toán khó khi giao tiếp chủ yếu dựa vào công nghệ CMOS. Chip mới của Phúc Đán giải quyết vấn đề này bằng kết nối dựa trên photon, giảm đáng kể độ trễ và tăng hiệu suất.
Điểm nổi bật là công nghệ ghép kênh bậc cao, vượt xa hệ thống đơn mode truyền thống. “Nó đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về truyền dữ liệu tốc độ cao, dung lượng lớn, đặc biệt trong ứng dụng AI,” Ma nói. Với băng thông và tốc độ được cải thiện, công nghệ này không chỉ hỗ trợ mạng thế hệ tiếp theo mà còn nâng cao hiệu quả sử dụng năng lượng và tính khả thi thương mại cho huấn luyện AI nội địa Trung Quốc.
Chip quang silicon không chỉ là thành tựu học thuật. Với 38 Tbps, nó có thể truyền toàn bộ dữ liệu của một mô hình AI khổng lồ như GPT-4 trong tích tắc — một bước tiến lớn cho trung tâm dữ liệu và siêu máy tính. Theo Ma Jihua, những đột phá ứng dụng thực tế có thể xuất hiện trong vài năm tới, khi công nghệ này được triển khai rộng rãi. “Nó sẽ thay đổi cách chúng ta xây dựng hạ tầng số,” ông dự đoán.
Thành công của Phúc Đán củng cố vị thế của Trung Quốc trong cuộc đua công nghệ quang học, nơi Mỹ, Nhật và châu Âu cũng đang cạnh tranh khốc liệt. Từ trung tâm dữ liệu Google đến cụm máy tính của NVIDIA, kết nối quang tốc độ cao đang trở thành “xương sống” của AI và tính toán hiện đại — Trung Quốc không muốn đứng ngoài cuộc.
Khi các mô hình AI ngôn ngữ lớn ngày càng mở rộng, băng thông giao tiếp giữa các chip tính toán thông minh và nút mạng trở thành nút thắt cổ chai. Nhóm nghiên cứu từ Khoa Công nghệ và Khoa học Thông tin của Phúc Đán đã vượt qua thử thách này bằng cách tích hợp công nghệ ghép kênh đa chiều vào kết nối quang trên chip. Qua thiết kế và tối ưu chính xác, họ tạo ra chip quang silicon hỗ trợ truyền dữ liệu siêu dung lượng với hiệu suất năng lượng vượt trội và độ trễ cực thấp, theo Science and Technology Daily.
Thử nghiệm cho thấy chip đạt tốc độ 38 Tbps — tương đương truyền 4,75 nghìn tỷ tham số của một mô hình lớn chỉ trong một giây. Với khả năng mở rộng và tương thích cao, công nghệ này hứa hẹn đáp ứng nhu cầu đa dạng của tính toán hiệu năng cao, từ huấn luyện AI, cụm máy tính đến tăng tốc GPU. “Đây là bước ngoặt nâng cao hiệu quả và độ tin cậy giao tiếp trong các hệ thống tính toán lớn,” báo cáo nhận định.
Ma Jihua, chuyên gia kỳ cựu ngành viễn thông, nói với Global Times: “Hầu hết chip quy mô lớn hiện nay là chip điện tử, nhưng nghiên cứu về chip quang đang tăng tốc, thúc đẩy chuyển đổi từ truyền điện sang truyền quang.” Tuy nhiên, tích hợp quang học và điện tử vẫn là bài toán khó khi giao tiếp chủ yếu dựa vào công nghệ CMOS. Chip mới của Phúc Đán giải quyết vấn đề này bằng kết nối dựa trên photon, giảm đáng kể độ trễ và tăng hiệu suất.
Điểm nổi bật là công nghệ ghép kênh bậc cao, vượt xa hệ thống đơn mode truyền thống. “Nó đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về truyền dữ liệu tốc độ cao, dung lượng lớn, đặc biệt trong ứng dụng AI,” Ma nói. Với băng thông và tốc độ được cải thiện, công nghệ này không chỉ hỗ trợ mạng thế hệ tiếp theo mà còn nâng cao hiệu quả sử dụng năng lượng và tính khả thi thương mại cho huấn luyện AI nội địa Trung Quốc.
Chip quang silicon không chỉ là thành tựu học thuật. Với 38 Tbps, nó có thể truyền toàn bộ dữ liệu của một mô hình AI khổng lồ như GPT-4 trong tích tắc — một bước tiến lớn cho trung tâm dữ liệu và siêu máy tính. Theo Ma Jihua, những đột phá ứng dụng thực tế có thể xuất hiện trong vài năm tới, khi công nghệ này được triển khai rộng rãi. “Nó sẽ thay đổi cách chúng ta xây dựng hạ tầng số,” ông dự đoán.
Thành công của Phúc Đán củng cố vị thế của Trung Quốc trong cuộc đua công nghệ quang học, nơi Mỹ, Nhật và châu Âu cũng đang cạnh tranh khốc liệt. Từ trung tâm dữ liệu Google đến cụm máy tính của NVIDIA, kết nối quang tốc độ cao đang trở thành “xương sống” của AI và tính toán hiện đại — Trung Quốc không muốn đứng ngoài cuộc.
