Trong khi TSMC được cho là đang tập trung tăng sản lượng wafer 3nm lên 100.000 đơn vị vào cuối năm 2024, TrendForce cho biết ông lớn Đài Loan cũng muốn mở rộng quy trình 2nm. Do đó, nhà máy 2nm tại Baoshan, Hsinchu, đang tiến triển ổn định đúng như mong đợi, cùng một cơ sở khác tại Kaohsiung cũng đang tăng tốc. Hoạt động sản xuất có thể diễn ra vào cuối năm với công suất ban đầu của cả hai nhà máy được cho là từ 30.000 đến 35.000 wafer.
Báo cáo đề cập rằng vào năm 2027, công suất kết hợp có thể đạt 100.000 wafer. Khách hàng đầu tiên của TSMC nhận được số chip 2nm ban đầu là Apple. Trở lại vào tháng 6 năm 2023, đã có báo cáo việc sản xuất thử nghiệm node tiên tiến đã bắt đầu. Tuy nhiên, công ty trụ sở tại Cupertino không sử dụng công nghệ này sớm như vậy, vì iPhone 16 Pro và iPhone 16 Pro Max được cho là sẽ chỉ cài đặt A18 Pro, SoC 3nm đầu tiên sản xuất hàng loạt trên quy trình 'N3E' thế hệ hai của TSMC.
Tuy nhiên, ngay cả vào năm sau, với sự ra đời của iPhone 17, A19 Pro có thể sử dụng phiên bản nâng cao hơn của công nghệ 3nm của TSMC được gọi là 'N3P'. Phải tới năm 2026, khi Apple ra mắt iPhone 18 mới có chip 2nm đầu tiên. Apple đã từng được báo cáo sẽ ra mắt SoC 2nm đầu tiên của mình vào đầu năm 2026, nhưng một lần nữa, còn quá sớm để bình luận về kế hoạch cho tương lai.
>>> Điện thoại di động không còn bán được, Apple dựa vào AI để tồn tại
Báo cáo đề cập rằng vào năm 2027, công suất kết hợp có thể đạt 100.000 wafer. Khách hàng đầu tiên của TSMC nhận được số chip 2nm ban đầu là Apple. Trở lại vào tháng 6 năm 2023, đã có báo cáo việc sản xuất thử nghiệm node tiên tiến đã bắt đầu. Tuy nhiên, công ty trụ sở tại Cupertino không sử dụng công nghệ này sớm như vậy, vì iPhone 16 Pro và iPhone 16 Pro Max được cho là sẽ chỉ cài đặt A18 Pro, SoC 3nm đầu tiên sản xuất hàng loạt trên quy trình 'N3E' thế hệ hai của TSMC.
>>> Điện thoại di động không còn bán được, Apple dựa vào AI để tồn tại
Sửa lần cuối bởi điều hành viên:
