Theo một thông tin mới đây, nhiều khả năng, chiếc smartphone đầu tiên được trang bị SoC MediaTek Dimensity 9000 sẽ không xuất hiện trong năm nay. Vượt mặt Qualcomm, công ty thiết kế chipset đến từ Đài Loan đã trình làng SoC flagship MediaTek Dimensity 9000 được sản xuất dựa trên tiến trình 4nm của mình vào hồi tuần trước. Trong khi đó, Qualcomm lại đang chuẩn bị cho sự kiện ra mắt SoC Snapdragon mới trong tuần sau. Dự kiến, bộ xử lý Dimensity 9000 mới của MediaTek sẽ cạnh tranh trực tiếp với SoC Snapdragon 8 Gen1 (hay Snapdragon 898) sắp tới.
Tuy nhiên, những thiết bị được trang bị bộ xử lý Snapdragon 8 Gen1 dường như sẽ được trình làng chính thức sớm hơn so với các thiết bị sử dụng sản phẩm của MediaTek. Đầu tháng này, MediaTek đã tuyên bố rằng Dimensity 9000 đã hạ gục con chip A15 Bionic xuất hiện trong Apple iPhone 13. Trong quá khứ, các sản phẩm cao cấp của MediaTek thường không thể đạt hiệu năng ngang ngửa so với những chipset Snapdragon flagship của Qualcomm. Dẫu vậy, có vẻ như MediaTek Dimensity 9000 sẽ thay đổi điều đó.
Theo các nguồn tin, Realme, Redmi, Xiaomi cùng một loạt thương hiệu phổ biến khác sẽ trình làng những chiếc smartphone sử dụng chipset Dimensity 9000 trong quý 1/2022. MyDrivers tiết lộ, một chiếc điện thoại tận dụng sức mạnh từ bộ xử lý MediaTek Dimensity 9000, vốn sản xuất dựa trên tiến trình 4nm, sẽ chính thức được trình làng vào tháng 02/2022. Trong khi đó, SoC Snapdragon 8 Gen1 dự kiến sẽ trình làng vào ngày 30/11 và chiếc điện thoại đầu tiên được trang bị con chip này sẽ chính thức ra mắt trong tháng 12.
Xiaomi hiện đang chuẩn bị cho sự kiện trình làng Xiaomi 12 vào ngày 12/12 tới tại Trung Quốc. Nếu những tin đồn này là đúng, Xiaomi 12 sẽ là thiết bị đầu tiên được tích hợp SoC Snapdragon mới của Qualcomm. Bên cạnh đó, một thông tin khác tuyên bố rằng SoC Dimensity 9000 cũng sẽ được ra mắt lần đầu với dòng smartphone Redmi K50 Gaming. Những chiếc điện thoại này sẽ được trang bị màn hinh OLED, tần số quét 144Hz, camera chính Sony IMX686 64MB cùng cảm biến vân tay trong màn hình.
Ngoài ra, GPU Mali-710 10 nhân sẽ giúp cải thiện khả năng xử lý quá trình chơi game cũng như hiệu năng đồ họa tổng thể. Con chip này hỗ trợ tối đa tần số quét 180Hz đi cùng với độ phân giải Full HD+. Hơn nữa, nó cũng hỗ trợ các cảm biến tối đa 320MP. Chipset này cũng sẽ cho phép người dùng quay video 4K HDR bằng 3 ống kính camera cùng một lúc. Chưa dừng lại ở đó, ISP bên trong SoC này cũng hỗ trợ quay video 8K 30fps và 4K 120fps.
Cuối cùng, chipset cũng sẽ cung cấp các tùy chọn kết nối tin cậy, bao gồm WiFi 6E 2×2 và Bluetooth 5.3. Cũng lưu ý rằng, đây sẽ là SoC đầu tiên trên thế giới cung cấp tốc độ tải về cao nhất 7Gbps trên mạng 5G sub-6GHz (3CC Carrier Aggregation).
Nguồn: GizChina
Theo các nguồn tin, Realme, Redmi, Xiaomi cùng một loạt thương hiệu phổ biến khác sẽ trình làng những chiếc smartphone sử dụng chipset Dimensity 9000 trong quý 1/2022. MyDrivers tiết lộ, một chiếc điện thoại tận dụng sức mạnh từ bộ xử lý MediaTek Dimensity 9000, vốn sản xuất dựa trên tiến trình 4nm, sẽ chính thức được trình làng vào tháng 02/2022. Trong khi đó, SoC Snapdragon 8 Gen1 dự kiến sẽ trình làng vào ngày 30/11 và chiếc điện thoại đầu tiên được trang bị con chip này sẽ chính thức ra mắt trong tháng 12.
Tính năng chính của Dimensity 9000
SoC MediaTek Dimensity 9000 có thể sẽ được trang bị hàng loạt tính năng mới đầy ấn tượng. Chẳng hạn, nó là bộ xử lý đầu tiên được sản xuất dựa trên tiến trình 4nm. Bên cạnh đó, bộ xử lý này cũng sẽ áp dụng kiến trúc ARMv9 mới với cấu trúc cụm 1+3+4. Hơn nữa, con chip này cũng sẽ có một nhân Cortex-X2 mạnh mẽ với xung nhịp 3,05GHz, kết hợp cùng với 3 nhân hiệu năng Cortex-A710 có xung nhịp 2,85GHz cùng 4 nhân tiết kiệm năng lượng Cortex-A510 xung nhịp 1,8GHz.
Cuối cùng, chipset cũng sẽ cung cấp các tùy chọn kết nối tin cậy, bao gồm WiFi 6E 2×2 và Bluetooth 5.3. Cũng lưu ý rằng, đây sẽ là SoC đầu tiên trên thế giới cung cấp tốc độ tải về cao nhất 7Gbps trên mạng 5G sub-6GHz (3CC Carrier Aggregation).
Sửa lần cuối bởi điều hành viên:
