Qualcomm ra mắt chip mới cải thiện chất lượng âm thanh cho tai nghe không dây cùng 5G nhanh hơn

[hunglx112]

Qualcomm đang tận dụng triển lãm Mobile World Congress (MWC) 2022 nhằm giới thiệu một số công nghệ mới, giúp cải thiện kết nối 5G cũng như âm thanh không dây. Những khả năng mới, cũng như các con chip giúp chúng trở nên khả thi, nhiều khả năng sẽ xuất hiện trên thế hệ tai nghe tiếp theo cùng những chiếc điện thoại Android ra mắt từ nửa cuối năm nay.

Hệ thống modem-RF Snapdragon X70 5G sẽ cải thiện kết nối 5G của điện thoại với bộ xử lý AI, tối đa hóa tín hiệu 5G để có được vùng phủ sóng tốt hơn. Điều này đặc biệt quan trọng đối với sóng mmWave, vốn có phạm vi ngắn hơn rất nhiều so với mức độ phủ sóng rộng lớn của những tần số dải tần thấp và trung.
Qualcomm cho biết, cải tiến này sẽ bị giới hạn trong những tình huống như trong sân vân động hay khu phố. Nó không giải quyết một trong những điểm yếu chính của mmWave: tín hiệu không có khả năng truyền từ bên ngoài vào bên trong nhà. Nhưng khi không có tín hiệu mmWave, bộ xử lý AI mới cũng sẽ tăng tốc độ và phạm vi phủ sóng sub-6GHz.
Các tính năng âm thanh mới được gói gọn trong một nền tảng có tên là Snapdragon Sound và trang bị một tính năng đã được giới thiệu vào hồi năm ngoái: hỗ trợ âm thanh lossless “chất lượng ngang CD” 16-bit cho tai nghe không dây thông qua Bluetooth. Ngoài ra, còn có một chế độ chơi game với độ trễ 68ms, thấp hơn 25% so với công nghệ hiện tại của Qualcomm. Một bổ sung khác chính là khả năng ghi âm thanh stereo thông qua một bộ tai nghe không dây. Công nghệ chống ồn thích ứng mới nhất của Qualcomm cũng được tích hợp trong các con chip mới này.
Nguồn: The Verge