Mỹ "rải" 5 tỷ USD mở đường cho dự án chip của TSMC

[From Beijing with Love]

Trong một động thái nhằm tăng cường sản xuất bán dẫn tại Mỹ, TSMC sắp sửa giành được một khoản trợ cấp vượt quá 5 tỷ đô la từ chính phủ. Bloomberg đưa tin rằng khoản trợ cấp này nhằm hỗ trợ thành lập cơ sở sản xuất chip tiên tiến tại Arizona.
Khoản đầu tư đặc biệt này là một phần trong cam kết 40 tỷ đô la của TSMC dành cho nhà máy Arizona, đánh dấu một trong những khoản đầu tư nước ngoài lớn nhất. Sự hỗ trợ từ chính phủ Hoa Kỳ là một phần của sáng kiến rộng lớn hơn được mô tả trong Đạo luật CHIPS, dành ra 52,7 tỷ đô la để nâng cao sản xuất bán dẫn trong nước.
Chính quyền Biden gần đây đã cấp 1,5 tỷ đô la cho GlobalFoundries, một nhà sản xuất chip theo hợp đồng nổi tiếng khác. Mục tiêu tăng cường khả năng chế tạo chip của quốc gia hòng đối phó với tình trạng thiếu hụt chip từng diễn ra.

Quy trình sản xuất tiên tiến của TSMC là yếu tố quan trọng để làm ra các con chip hàng đầu trong ngành. Tuy nhiên, công ty đã phải đối mặt với thách thức đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng lên, đặc biệt ở các node tiên tiến. Việc TSMC không đáp ứng đủ đã cản trở kế hoạch mở rộng nguồn cung cho chip AI phức tạp.
Đây chỉ là một phần trong chiến lược toàn cầu của gã khổng lồ bán dẫn. Trong năm 2023, TSMC đã nhận được nhiều khoản trợ cấp lớn từ Trung Quốc và Nhật Bản, tổng cộng hơn 1,5 tỷ đô la, nhằm hỗ trợ mở rộng nhà máy tại các quốc gia này. Tại Trung Quốc, TSMC đang mở rộng một nhà máy wafer ở Nam Kinh. Còn tại Nhật Bản, thông qua liên doanh Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) với Sony, họ chuẩn bị sản xuất những mẻ chip đầu tiên ở đây.
Các khoản đầu tư của JASM tại Nhật Bản được hỗ trợ bởi nhiều khoản trợ cấp khổng lồ từ chính phủ. Ngoài ra, TSMC có kế hoạch cho một nhà máy wafer tại Đức dự kiến mở cửa vào năm 2027.

>>> Nhật tặng cho TSMC chiếc “thảm” trị giá 4,9 tỷ USD để xây nhà máy chip thứ hai