MediaTek hôm nay vừa công bố Dimensity 7300 và Dimensity 7300X, bộ đôi chipset 4nm hướng đến các điện thoại gập. Với loạt nâng cấp về hiệu suất năng lượng và hiệu năng, bộ đôi chip Dimensity 7300 Series hứa hẹn cho khả năng đa nhiệm mượt mà, chụp ảnh chất lượng cao, chơi game mạnh mẽ và khả năng điện toán nâng cao nhờ AI. Ngoài ra, phiên bản Dimensity 7300X còn được thiết kế đặc biệt cho các thiết bị gập dọc, hỗ trợ màn hình kép.
Cả hai chipset Dimensity 7300 đều có CPU 8 lõi, trong đó gồm 4 lõi Arm Cortex-A78 hoạt động ở tốc độ xung nhịp 2.5GHz kết hợp với 4 lõi Arm Cortex-A55. MediaTek tuyên bố tiến trình 4nm giúp giảm tiêu thụ điện năng của các lõi A78 tới 25% so với Dimenisty 7050. CPU hoạt động cùng với GPU Arm Mali-G615 mới nhất và bộ tối ưu hoá MediaTek HyperEngine giúp tăng tốc trải nghiệm chơi game.
MediaTek khẳng định so với các giải pháp cạnh tranh, dòng Dimensity 7300 của hãng mang lại số FPS (khung hình/giây) trong game nhanh hơn 20% và hiệu quả năng lượng cải thiện 20%. Để nâng cao hơn nữa trải nghiệm chơi game, các chip mới này sử dụng công nghệ tối ưu hóa tài nguyên thông minh, tối ưu hóa kết nối game 5G và Wi-Fi, và hỗ trợ công nghệ âm thanh Bluetooth LE Audio với âm thanh không dây Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
“Các con chip MediaTek Dimensity 7300 sẽ đóng vai trò quan trọng trong việc tích hợp các cải tiến AI mới nhất và các tính năng kết nối, giúp người tiêu dùng có thể phát trực tuyến và chơi game một cách mượt mà,” Tiến sĩ Yenchi Lee – Phó Tổng Giám đốc bộ phận Wireless Communications Business tại MediaTek cho biết. “Hơn nữa, Dimensity 7300X cho phép các OEM phát triển các kiểu dáng mới đầy sáng tạo nhờ khả năng hỗ trợ màn hình kép.”
Các chipset Dimensity 7300 cũng được nâng cấp khả năng chụp ảnh với bộ xử lý hình ảnh MediaTek Imagiq 950, với HDR-ISP 12-bit cao cấp hỗ trợ camera chính lên đến 200MP. Được cải tiến với các công cụ phần cứng mới mang lại khả năng giảm nhiễu chính xác (MCNR), nhận diện khuôn mặt (HWFD), và video HDR, Dimensity 7300 cho phép người dùng chụp ảnh và quay video chất lượng cao trong nhiều điều kiện ánh sáng. Ngoài ra, hiệu suất chụp ảnh lấy nét trực tiếp nhanh hơn tới 1.3 lần và khả năng tái tạo ảnh nhanh hơn tới 1.5 lần so với Dimensity 7050. Người dùng cũng có thể quay video 4K HDR với dải động rộng hơn 50% so với các giải pháp cạnh tranh, giúp hiển thị nhiều chi tiết hơn trong video.
Về hiệu suất AI, MediaTek APU 655 tăng cường đáng kể hiệu quả của các tác vụ AI, mang lại hiệu suất gấp đôi so với Dimensity 7050. Các chip Dimensity 7300 cũng hỗ trợ các loại dữ liệu mới có độ chính xác khác nhau để sử dụng băng thông bộ nhớ hiệu quả hơn và giảm yêu cầu bộ nhớ cho các mô hình AI lớn hơn.
Với MediaTek MiraVision 955 được tích hợp sẵn, các SoC Dimensity 7300 hỗ trợ màn hình WFHD+ có độ chi tiết cao với màu sắc trung thực 10-bit, cùng với hỗ trợ chuẩn HDR toàn cầu, tăng cường trải nghiệm phát trực tuyến và phát lại nội dung đa phương tiện. Ngoài ra, việc hỗ trợ đặc biệt cho điện thoại gập màn hình kép trên Dimensity 7300X giúp các hãng điện thoại dễ dàng đáp ứng nhu cầu thị trường ngày càng tăng về các kiểu dáng thiết kế sáng tạo.
Hiện một số điện thoại gập trên thị trường hiện nay đã sử dụng vi xử lý Dimensity như OPPO Find N3 Flip với chip Dimensity 9200, OPPO Find N2 Flip và Tecno Phantom V Fold với chip Dimesity 9000+, Tecno Phantom V Flip với chip Dimensity 8050...
Các công nghệ nổi bật khác của Dimensity 7300 và Dimensity 7300X bao gồm:
Cả hai chipset Dimensity 7300 đều có CPU 8 lõi, trong đó gồm 4 lõi Arm Cortex-A78 hoạt động ở tốc độ xung nhịp 2.5GHz kết hợp với 4 lõi Arm Cortex-A55. MediaTek tuyên bố tiến trình 4nm giúp giảm tiêu thụ điện năng của các lõi A78 tới 25% so với Dimenisty 7050. CPU hoạt động cùng với GPU Arm Mali-G615 mới nhất và bộ tối ưu hoá MediaTek HyperEngine giúp tăng tốc trải nghiệm chơi game.
MediaTek khẳng định so với các giải pháp cạnh tranh, dòng Dimensity 7300 của hãng mang lại số FPS (khung hình/giây) trong game nhanh hơn 20% và hiệu quả năng lượng cải thiện 20%. Để nâng cao hơn nữa trải nghiệm chơi game, các chip mới này sử dụng công nghệ tối ưu hóa tài nguyên thông minh, tối ưu hóa kết nối game 5G và Wi-Fi, và hỗ trợ công nghệ âm thanh Bluetooth LE Audio với âm thanh không dây Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
“Các con chip MediaTek Dimensity 7300 sẽ đóng vai trò quan trọng trong việc tích hợp các cải tiến AI mới nhất và các tính năng kết nối, giúp người tiêu dùng có thể phát trực tuyến và chơi game một cách mượt mà,” Tiến sĩ Yenchi Lee – Phó Tổng Giám đốc bộ phận Wireless Communications Business tại MediaTek cho biết. “Hơn nữa, Dimensity 7300X cho phép các OEM phát triển các kiểu dáng mới đầy sáng tạo nhờ khả năng hỗ trợ màn hình kép.”
Các chipset Dimensity 7300 cũng được nâng cấp khả năng chụp ảnh với bộ xử lý hình ảnh MediaTek Imagiq 950, với HDR-ISP 12-bit cao cấp hỗ trợ camera chính lên đến 200MP. Được cải tiến với các công cụ phần cứng mới mang lại khả năng giảm nhiễu chính xác (MCNR), nhận diện khuôn mặt (HWFD), và video HDR, Dimensity 7300 cho phép người dùng chụp ảnh và quay video chất lượng cao trong nhiều điều kiện ánh sáng. Ngoài ra, hiệu suất chụp ảnh lấy nét trực tiếp nhanh hơn tới 1.3 lần và khả năng tái tạo ảnh nhanh hơn tới 1.5 lần so với Dimensity 7050. Người dùng cũng có thể quay video 4K HDR với dải động rộng hơn 50% so với các giải pháp cạnh tranh, giúp hiển thị nhiều chi tiết hơn trong video.
Về hiệu suất AI, MediaTek APU 655 tăng cường đáng kể hiệu quả của các tác vụ AI, mang lại hiệu suất gấp đôi so với Dimensity 7050. Các chip Dimensity 7300 cũng hỗ trợ các loại dữ liệu mới có độ chính xác khác nhau để sử dụng băng thông bộ nhớ hiệu quả hơn và giảm yêu cầu bộ nhớ cho các mô hình AI lớn hơn.
Với MediaTek MiraVision 955 được tích hợp sẵn, các SoC Dimensity 7300 hỗ trợ màn hình WFHD+ có độ chi tiết cao với màu sắc trung thực 10-bit, cùng với hỗ trợ chuẩn HDR toàn cầu, tăng cường trải nghiệm phát trực tuyến và phát lại nội dung đa phương tiện. Ngoài ra, việc hỗ trợ đặc biệt cho điện thoại gập màn hình kép trên Dimensity 7300X giúp các hãng điện thoại dễ dàng đáp ứng nhu cầu thị trường ngày càng tăng về các kiểu dáng thiết kế sáng tạo.
Hiện một số điện thoại gập trên thị trường hiện nay đã sử dụng vi xử lý Dimensity như OPPO Find N3 Flip với chip Dimensity 9200, OPPO Find N2 Flip và Tecno Phantom V Fold với chip Dimesity 9000+, Tecno Phantom V Flip với chip Dimensity 8050...
Các công nghệ nổi bật khác của Dimensity 7300 và Dimensity 7300X bao gồm:
- Công nghệ MediaTek 5G UltraSave 3.0+ kết hợp một bộ cải tiến tiết kiệm năng lượng R16 hoàn chỉnh, cộng với các biện pháp tối ưu hóa của riêng MediaTek mang lại hiệu suất tiết kiệm năng lượng cao hơn từ 13-30% so với các giải pháp cạnh tranh trong các tình huống kết nối 5G sub-6GHz phổ biến.
- Hỗ trợ tải xuống 5G lên đến 3.27Gb/s nhờ công nghệ Cộng gộp sóng mang 3CC, cung cấp tốc độ tải xuống nhanh hơn trong môi trường đô thị và ngoại ô.
- Hỗ trợ Wi-Fi 6E ba băng tần để kết nối không dây đa gigabit nhanh chóng và đáng tin cậy.
- Hỗ trợ hai SIM 5G đồng thời với VoNR kép để người dùng có nhiều sự lựa chọn hơn.
MediaTek Dimensity 9300+ “xuất kích”: nâng cao hiệu suất cho smartphone flagship, thách thức Snapdragon 8 Gen 3
MediaTek vừa ra mắt chip Dimensity 9300+, vi xử lý di động flagship mới nhất thuộc dòng Dimensity của hãng. Dimensity 9300+ cho tốc độ xung nhịp cao hơn và được thiết kế để tăng tốc quá trình xử lý AI tạo sinh ngay trên thiết bị, cung cấp hỗ trợ rộng hơn cho các mô hình ngôn ngữ lớn và các cải...vnreview.vn
