Ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc đang đứng trước một bước ngoặt quan trọng, với thông tin cho rằng nước này sắp hoàn thiện và đưa vào thử nghiệm máy in thạch bản cực tím (EUV) nội địa. Đây được xem là nỗ lực của Trung Quốc nhằm thoát khỏi sự phụ thuộc vào công nghệ nước ngoài, đặc biệt là trong bối cảnh các lệnh cấm vận từ Mỹ đang gây ra nhiều khó khăn.
Máy Quang Khắc EUV Nội Địa: Thử Nghiệm Vào Quý 3/2025, Sản Xuất Hàng Loạt Từ 2026?
Theo các nguồn tin rò rỉ, các nguyên mẫu máy in thạch bản EUV do Trung Quốc tự phát triển sẽ được đưa vào thử nghiệm vào quý 3 năm 2025. Nếu mọi việc diễn ra suôn sẻ, quá trình sản xuất hàng loạt có thể bắt đầu vào năm 2026.
Điểm khác biệt lớn nhất của máy quang khắc EUV Trung Quốc so với công nghệ của ASML (Hà Lan), công ty đang thống trị thị trường này, nằm ở phương pháp tạo ra tia EUV.
Với ASML, công ty này sử dụng công nghệ laser-produced plasma (LPP), dùng tia laser năng lượng cao để "bắn" vào các giọt thiếc nóng chảy, tạo ra plasma và phát ra tia EUV. Trong khi đó Trung Quốc sử dụng công nghệ laser-induced discharge plasma (LDP), dùng xung điện cao áp để hóa hơi thiếc, tạo ra plasma và phát ra tia EUV 13,5nm (phù hợp với tiêu chuẩn của ngành in thạch bản tiên tiến).
Công nghệ LDP được cho là có thiết kế đơn giản hơn, tiêu thụ ít điện năng hơn và có chi phí sản xuất thấp hơn so với LPP.
Một số hình ảnh rò rỉ cho thấy Huawei đang tiến hành thử nghiệm nguyên mẫu máy quang khắc EUV tại cơ sở của hãng ở Đông Quan (Trung Quốc).
SMIC và Huawei: 'Hưởng Lợi' Lớn Nếu Thành Công
Hiện tại, SMIC, nhà sản xuất chip hàng đầu Trung Quốc, vẫn đang phải dựa vào công nghệ in thạch bản cực tím sâu (DUV) với bước sóng 248nm và 193nm, kém xa so với bước sóng 13,5nm của EUV. Điều này khiến SMIC gặp nhiều khó khăn trong việc sản xuất các chip tiên tiến.
Để đạt được tiến trình sản xuất nhỏ hơn (như 5nm), SMIC phải sử dụng kỹ thuật in khắc nhiều lớp (multiple patterning), làm tăng chi phí và thời gian sản xuất. Ước tính, chip 5nm của SMIC hiện có giá cao hơn 50% so với chip cùng tiến trình của TSMC.
Huawei, tập đoàn công nghệ hàng đầu Trung Quốc, cũng đang chịu ảnh hưởng nặng nề từ lệnh cấm của Mỹ, bị hạn chế quyền tiếp cận công nghệ chip tiên tiến. Hiện tại, Huawei vẫn bị giới hạn ở tiến trình 7nm cho dòng chip Kirin của mình.
Nếu Trung Quốc thành công trong việc phát triển và sản xuất hàng loạt máy quang khắc EUV nội địa, cả SMIC và Huawei sẽ có cơ hội lớn để thu hẹp khoảng cách với các đối thủ nước ngoài, như TSMC, Samsung, Intel, trong lĩnh vực sản xuất chip hiệu năng cao.
Thách Thức Phía Trước
Tuy nhiên, con đường tự chủ công nghệ chip của Trung Quốc vẫn còn nhiều chông gai. Lịch sử cho thấy ngành bán dẫn Trung Quốc thường gặp nhiều khó khăn và chậm trễ trong quá trình phát triển.
Việc phát triển và sản xuất máy quang khắc EUV là một thách thức cực kỳ lớn về mặt kỹ thuật, đòi hỏi sự đầu tư lớn về nguồn lực, thời gian và trình độ chuyên môn.
Việc Trung Quốc sắp thử nghiệm máy quang khắc EUV nội địa là một thông tin đáng chú ý, cho thấy nỗ lực của nước này trong việc tự chủ công nghệ chip. Nếu thành công, đây sẽ là một bước ngoặt quan trọng, không chỉ đối với ngành bán dẫn Trung Quốc mà còn đối với cả thị trường chip toàn cầu. Tuy nhiên, vẫn còn quá sớm để khẳng định chắc chắn về thành công của dự án này, và Trung Quốc vẫn còn nhiều thách thức phải vượt qua.
Máy Quang Khắc EUV Nội Địa: Thử Nghiệm Vào Quý 3/2025, Sản Xuất Hàng Loạt Từ 2026?
Theo các nguồn tin rò rỉ, các nguyên mẫu máy in thạch bản EUV do Trung Quốc tự phát triển sẽ được đưa vào thử nghiệm vào quý 3 năm 2025. Nếu mọi việc diễn ra suôn sẻ, quá trình sản xuất hàng loạt có thể bắt đầu vào năm 2026.
Điểm khác biệt lớn nhất của máy quang khắc EUV Trung Quốc so với công nghệ của ASML (Hà Lan), công ty đang thống trị thị trường này, nằm ở phương pháp tạo ra tia EUV.
Với ASML, công ty này sử dụng công nghệ laser-produced plasma (LPP), dùng tia laser năng lượng cao để "bắn" vào các giọt thiếc nóng chảy, tạo ra plasma và phát ra tia EUV. Trong khi đó Trung Quốc sử dụng công nghệ laser-induced discharge plasma (LDP), dùng xung điện cao áp để hóa hơi thiếc, tạo ra plasma và phát ra tia EUV 13,5nm (phù hợp với tiêu chuẩn của ngành in thạch bản tiên tiến).
Công nghệ LDP được cho là có thiết kế đơn giản hơn, tiêu thụ ít điện năng hơn và có chi phí sản xuất thấp hơn so với LPP.
Một số hình ảnh rò rỉ cho thấy Huawei đang tiến hành thử nghiệm nguyên mẫu máy quang khắc EUV tại cơ sở của hãng ở Đông Quan (Trung Quốc).
SMIC và Huawei: 'Hưởng Lợi' Lớn Nếu Thành Công
Hiện tại, SMIC, nhà sản xuất chip hàng đầu Trung Quốc, vẫn đang phải dựa vào công nghệ in thạch bản cực tím sâu (DUV) với bước sóng 248nm và 193nm, kém xa so với bước sóng 13,5nm của EUV. Điều này khiến SMIC gặp nhiều khó khăn trong việc sản xuất các chip tiên tiến.
Để đạt được tiến trình sản xuất nhỏ hơn (như 5nm), SMIC phải sử dụng kỹ thuật in khắc nhiều lớp (multiple patterning), làm tăng chi phí và thời gian sản xuất. Ước tính, chip 5nm của SMIC hiện có giá cao hơn 50% so với chip cùng tiến trình của TSMC.
Huawei, tập đoàn công nghệ hàng đầu Trung Quốc, cũng đang chịu ảnh hưởng nặng nề từ lệnh cấm của Mỹ, bị hạn chế quyền tiếp cận công nghệ chip tiên tiến. Hiện tại, Huawei vẫn bị giới hạn ở tiến trình 7nm cho dòng chip Kirin của mình.
Nếu Trung Quốc thành công trong việc phát triển và sản xuất hàng loạt máy quang khắc EUV nội địa, cả SMIC và Huawei sẽ có cơ hội lớn để thu hẹp khoảng cách với các đối thủ nước ngoài, như TSMC, Samsung, Intel, trong lĩnh vực sản xuất chip hiệu năng cao.
Thách Thức Phía Trước
Tuy nhiên, con đường tự chủ công nghệ chip của Trung Quốc vẫn còn nhiều chông gai. Lịch sử cho thấy ngành bán dẫn Trung Quốc thường gặp nhiều khó khăn và chậm trễ trong quá trình phát triển.
Việc phát triển và sản xuất máy quang khắc EUV là một thách thức cực kỳ lớn về mặt kỹ thuật, đòi hỏi sự đầu tư lớn về nguồn lực, thời gian và trình độ chuyên môn.
Việc Trung Quốc sắp thử nghiệm máy quang khắc EUV nội địa là một thông tin đáng chú ý, cho thấy nỗ lực của nước này trong việc tự chủ công nghệ chip. Nếu thành công, đây sẽ là một bước ngoặt quan trọng, không chỉ đối với ngành bán dẫn Trung Quốc mà còn đối với cả thị trường chip toàn cầu. Tuy nhiên, vẫn còn quá sớm để khẳng định chắc chắn về thành công của dự án này, và Trung Quốc vẫn còn nhiều thách thức phải vượt qua.
