Intel sẽ có chip 3nm vào nửa cuối năm sau, chậm hơn Samsung và TSMC

[VNR Content]

Theo các báo cáo, Ann Kelleher, phó chủ tịch kiêm trưởng bộ phận phát triển công nghệ của Intel, đã tiết lộ tại một cuộc họp báo ở San Francisco vào thứ Hai 5/12 rằng công ty đã sẵn sàng bắt đầu sản xuất chất bán dẫn 4nm và sẽ chuyển sang 3nm vào nửa cuối năm 2023. Intel hiện đang sản xuất hàng loạt chip 7nm.
Trước đó, báo chí Đài Loan cho hay TSMC là nhà sản xuất gia công chip 3nm cho Intel. Khi đó, TSMC nói chip sắp tới của Intel được thiết kế trên quy trình 3nm sẽ được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2022. Như vậy, Intel sẽ trở thành khách hàng lớn thứ hai sử dụng quy trình 3nm của TSMC sau Apple.
Như vậy, việc sản xuất chip 3nm của Intel có sự chậm trễ thật. Nguyên nhân được cho là do các vấn đề về thiết kế và xác minh.

Tiến trình công nghệ chip, hay node tiến trình hay node, thường để chỉ một quy trình cụ thể để sản xuất bán dẫn và các quy tắc thiết kế của nó. Các tiến trình khác nhau (hay các node khác nhau) thường liên quan đến các thế hệ mạch và kiến trúc chip khác nhau. Thông thường, tiến trình công nghệ càng nhỏ có nghĩa là kích cỡ đặc trưng trên con chip (feature size) càng nhỏ, và càng tạo ra các bóng bán dẫn nhỏ hơn, có tốc độ nhanh hơn cũng như sử dụng năng lượng hiệu quả hơn.
Trong lịch sử, tiến trình công nghệ thường có liên quan tới một số kích thước khác nhau trên bóng bán dẫn, bao gồm chiều dài cổng – khoảng cách giữa hai cực nguồn và cực máng trên bóng bán dẫn. Đây chính là nguồn gốc của các tiến trình với những cái tên như tiến trình 180nm, 110nm, 65nm hay 45nm, sắp tới là 3nm. Số càng nhỏ, khoảng cách trên càng nhỏ, bóng bán dẫn càng nhỏ, chip càng nhanh hơn.

>>> Apple sẽ dùng chip 4nm sản xuất ở Mỹ.