VNR Content
Pearl
Huawei vừa cho ra mắt dòng smartphone Pura 70 với điểm nhấn là chip xử lý Kirin 9010 mới nhất. Đây là phiên bản kế nhiệm của Kirin 9000s, được sản xuất trên tiến trình 7nm với một số cải tiến như tăng số nhân CPU lên 12 lõi. Tuy nhiên, theo đánh giá của giới chuyên gia, Kirin 9010 vẫn thua kém đáng kể so với Snapdragon 8+ Gen 1 của Qualcomm, một chip đã ra mắt từ năm 2022.
Tuy Huawei không công bố chính thức, nhưng Kirin 9010 được cho là trang bị 1 lõi chính tốc độ 2.3GHz, 3 lõi hiệu suất cao 2.18GHz và 4 lõi tiết kiệm năng lượng 1.55GHz. Tuy nhiên, theo Phonearena, hiệu năng đơn nhân của Kirin 9010 thấp hơn tới 30% so với lõi Cortex-X2 trên Snapdragon 8+ Gen 1. Nguyên nhân được cho là do năng lực hạn chế của SMIC, nhà sản xuất chip lớn nhất Trung Quốc vốn chịu ảnh hưởng nặng nề từ các lệnh trừng phạt của Mỹ.
Huawei Pura70 vẫn cháy hàng tại Trung Quốc chỉ sau 1 phút mở bán online
Trong khi Snapdragon 8+ Gen 1 được sản xuất bởi TSMC trên quy trình 4nm tiên tiến, SMIC hiện mới chỉ có thể sản xuất chip 7nm do thiếu hụt công nghệ in thạch bản EUV. Khi so sánh với lõi Cortex-A77 trên chip tầm trung Snapdragon 870, Kirin 9010 vẫn tiêu tốn nhiều điện năng hơn tới 50%.
Trước đó, Huawei từng gây bất ngờ khi trang bị kết nối 5G cho Kirin 9000s trên Mate 60, bất chấp lệnh cấm vận công nghệ. Tuy nhiên, bước tiến lên Kirin 9010 có vẻ chưa mang lại kết quả tích cực. Giới phân tích nhận định Huawei vẫn đang vật lộn trong nỗ lực tự phát triển chip hiệu năng cao.
Mặc dù vậy, Pura 70 vẫn nhận được sự đón nhận nồng nhiệt của người dùng Trung Quốc khi "cháy hàng" chỉ sau 1 phút mở bán online ngày 18/4. Điều này cho thấy thương hiệu Huawei vẫn hấp dẫn người tiêu dùng nội địa bất chấp những hạn chế về công nghệ.
Đầu tháng 4, Huawei đã nộp đơn bảo hộ bản quyền một hệ thống in thạch bản mới, hứa hẹn giúp hãng đạt được tiến trình sản xuất chip 5nm. Tuy nhiên, nếu không có bước đột phá đáng kể, Kirin của Huawei sẽ khó có thể bắt kịp các đối thủ như Qualcomm, Apple hay MediaTek trong cuộc đua chip di động.
Dù sao, thành công của Mate 60 và Pura 70 cho thấy hiệu năng chip không phải yếu tố quyết định với người dùng Trung Quốc. Huawei vẫn có thể tận dụng lợi thế thị trường nội địa để có thêm thời gian và nguồn lực cho nghiên cứu phát triển, hướng tới việc thu hẹp khoảng cách công nghệ chip với các nhà sản xuất hàng đầu thế giới trong tương lai.
Tuy Huawei không công bố chính thức, nhưng Kirin 9010 được cho là trang bị 1 lõi chính tốc độ 2.3GHz, 3 lõi hiệu suất cao 2.18GHz và 4 lõi tiết kiệm năng lượng 1.55GHz. Tuy nhiên, theo Phonearena, hiệu năng đơn nhân của Kirin 9010 thấp hơn tới 30% so với lõi Cortex-X2 trên Snapdragon 8+ Gen 1. Nguyên nhân được cho là do năng lực hạn chế của SMIC, nhà sản xuất chip lớn nhất Trung Quốc vốn chịu ảnh hưởng nặng nề từ các lệnh trừng phạt của Mỹ.
Trong khi Snapdragon 8+ Gen 1 được sản xuất bởi TSMC trên quy trình 4nm tiên tiến, SMIC hiện mới chỉ có thể sản xuất chip 7nm do thiếu hụt công nghệ in thạch bản EUV. Khi so sánh với lõi Cortex-A77 trên chip tầm trung Snapdragon 870, Kirin 9010 vẫn tiêu tốn nhiều điện năng hơn tới 50%.
Trước đó, Huawei từng gây bất ngờ khi trang bị kết nối 5G cho Kirin 9000s trên Mate 60, bất chấp lệnh cấm vận công nghệ. Tuy nhiên, bước tiến lên Kirin 9010 có vẻ chưa mang lại kết quả tích cực. Giới phân tích nhận định Huawei vẫn đang vật lộn trong nỗ lực tự phát triển chip hiệu năng cao.
Mặc dù vậy, Pura 70 vẫn nhận được sự đón nhận nồng nhiệt của người dùng Trung Quốc khi "cháy hàng" chỉ sau 1 phút mở bán online ngày 18/4. Điều này cho thấy thương hiệu Huawei vẫn hấp dẫn người tiêu dùng nội địa bất chấp những hạn chế về công nghệ.
Đầu tháng 4, Huawei đã nộp đơn bảo hộ bản quyền một hệ thống in thạch bản mới, hứa hẹn giúp hãng đạt được tiến trình sản xuất chip 5nm. Tuy nhiên, nếu không có bước đột phá đáng kể, Kirin của Huawei sẽ khó có thể bắt kịp các đối thủ như Qualcomm, Apple hay MediaTek trong cuộc đua chip di động.
Dù sao, thành công của Mate 60 và Pura 70 cho thấy hiệu năng chip không phải yếu tố quyết định với người dùng Trung Quốc. Huawei vẫn có thể tận dụng lợi thế thị trường nội địa để có thêm thời gian và nguồn lực cho nghiên cứu phát triển, hướng tới việc thu hẹp khoảng cách công nghệ chip với các nhà sản xuất hàng đầu thế giới trong tương lai.
