Theo 2 nguồn tin, TSMC đang cân nhắc xây dựng thêm cơ sở đóng gói bán dẫn mới tại Nhật Bản. Hiện tại, các cuộc thảo luận đang được tiến hành và chưa có gì được chốt. Hãng bán dẫn Đài Loan được cho là xem xét đưa công nghệ đóng gói wafer CoWoS sang đây, có độ chính xác cao và chồng các chip lên...
Khi TSMC thông báo vào năm 2022 sẽ xây dựng 1 nhà máy chip ở Nhật và vận hành vào năm 2024, đó được coi là 1 kế hoạch đầy thách thức. Các nhà máy sản xuất chip thường mất 3 năm để hoàn thành, nên mốc thời gian 2 năm của họ đặt ra nhiều nghi vấn. Đây sẽ là nỗ lực đầu tiên xây dựng 1 cơ sở ở Nhật...