Sự bùng nổ của công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) từ TSMC do được các gã khổng lồ như Nvidia và AMD ưa chuộng, đã tạo ra cuộc khủng hoảng nguồn cung vật liệu BT substrate ảnh hưởng nghiêm trọng đến thị trường bộ nhớ, đặc biệt là bộ điều khiển NAND flash. Nhà cung cấp...