cuộc đua gpu – asic

Năm 2026 được xem là điểm bùng phát của cuộc cạnh tranh chip AI toàn cầu, nơi tổng công suất đóng gói CoWoS của TSMC, ước khoảng 1,15 triệu tấm wafer, trở thành tài nguyên quyết định. Apple, Nvidia, AMD, Google, Amazon và MediaTek đều có mặt trong cuộc chơi này. Tại CES 2026 ngày 06/01/2026...