Là công nghệ tích hợp đóng gói tiên tiến 2.5D hoàn thiện nhất và có dung lượng cao nhất hiện có, CoWoS của TSMC luôn là tâm điểm cạnh tranh giữa các công ty sản xuất chip AI lớn, và TSMC đang liên tục mở rộng năng lực sản xuất cho công nghệ này.
Trong hệ sinh thái đóng gói tiên tiến CoWoS hoặc...
