công nghệ đóng gói sbs

Theo trang tin ZDnet, ngày 31/12, Samsung đang phát triển một cấu trúc đóng gói mới có tên gọi Side-by-Side (SbS). Công nghệ này dự kiến sẽ được sử dụng trong các bộ vi xử lý dòng Exynos thế hệ tiếp theo, mang lại những đột phá mang tính cách mạng cho hiệu năng tản nhiệt và thiết kế thân máy của...